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ASM 다이 본더 AD838L plus의 장점과 기능은 주로 다음과 같습니다.
생산성 및 높은 효율성: AD838L plus는 ±15μm(3σ)의 위치 정확도를 갖춘 고정밀 다이 본딩 기능을 갖추고 있으며 0.32인치에서 0.34인치(8.13mm에서 8.64mm)까지 다양한 크기의 칩을 처리할 수 있습니다.
또한 단일 암으로 최대 12,000개의 구성 요소를 처리할 수 있어 처리 용량도 매우 효율적입니다.
유연성 및 다용성: 다이 본더는 유연하게 설계되어 다양한 크기와 모양의 마더보드를 처리할 수 있으며 주요 크기는 폭 100mm x 길이 300mm, 두께 0.1~3.0mm입니다.
또한 다중칩 패키징 제품에 적합한 역방향 공급도 지원합니다.
첨단 기술과 사용자 친화성: AD838L plus는 위쪽을 바라보는 렌즈와 특허받은 용접 헤드 디자인을 갖추고 있어 높은 휠체어 동적 효과와 안정적인 용접 성능을 제공합니다.
사용자 친화적인 인터페이스는 사용이 간편하며 다양한 생산 환경에 적합합니다.
선택 사항 및 확장 가능: 다이 본더에는 공급 시스템, 이중 분배 시스템, 용접 헤드 시스템 등 다양한 옵션 시스템이 있어 독립적으로 제어할 수 있으며 다양한 유형의 접착제 및 칩 처리 요구 사항에 적합합니다.
또한, 더욱 높은 분사 일관성과 유연성을 제공하기 위해 듀얼 분사 시스템도 지원합니다.
다양한 적용 분야: AD838L plus는 광 모듈, 광 소자 본딩 등 다양한 적용 분야에 적합합니다.
고밀도 프레임 처리 기능과 특허받은 용접 헤드 설계는 작은 칩 처리에 적합합니다.
