ASM die bonding equipment AD838L plus

Ang mga pakinabang at pag-andar ng ASM die bonder AD838L plus ay pangunahing kasama ang mga sumusunod na aspeto:

Produktibo at mataas na kahusayan: Ang AD838L plus ay may mataas na precision die bonding na kakayahan, na may katumpakan sa posisyon na ±15μm (3σ), at kayang humawak ng mga chip na may iba't ibang laki, mula 0.32 hanggang 0.34 pulgada (8.13 hanggang 8.64 mm)

Ang kapasidad ng pagproseso nito ay napakahusay din, na may isang braso na may kakayahang humawak ng hanggang 12,000 mga bahagi

Flexibility at versatility: Ang die bonder ay idinisenyo upang maging flexible at kayang hawakan ang mga motherboard na may iba't ibang laki at hugis, na may mga pangunahing sukat mula sa 100 mm ang lapad x 300mm ang haba, mula 0.1 hanggang 3.0mm

Bilang karagdagan, sinusuportahan din nito ang reverse feeding, na angkop para sa mga produkto ng multi-chip packaging

Advanced na teknolohiya at user-friendly: AD838L plus ay nilagyan ng upward-looking lens at patented welding head design, na nagbibigay ng mataas na wheelchair dynamic effect at stable na welding performance

Ang user-friendly na interface nito ay simpleng patakbuhin at angkop para sa iba't ibang kapaligiran ng produksyon

Opsyonal at scalable: Ang die bonder ay may iba't ibang opsyonal na sistema, kabilang ang feeding system, dual dispensing system, welding head system, atbp., na maaaring independiyenteng kontrolin at angkop para sa iba't ibang uri ng glue at chip handling na kinakailangan.

Bilang karagdagan, sinusuportahan din nito ang isang dual dispensing system upang magbigay ng mas mataas na pagkakapare-pareho at flexibility ng dispensing

Malawak na hanay ng mga application : Ang AD838L plus ay angkop para sa iba't ibang mga sitwasyon ng aplikasyon, kabilang ang mga optical module, optical device bonding, atbp.

Ang mga kakayahan sa pagproseso ng high-density na frame at patentadong disenyo ng welding head nito ay mahusay na gumaganap sa paghawak ng maliliit na chips