ASM Chipbonding-Gerät AD838L plus

Zu den Vorteilen und Funktionen des ASM Die Bonders AD838L plus zählen vor allem folgende Aspekte:

Produktivität und hohe Effizienz: Der AD838L plus verfügt über hochpräzise Chipbonding-Funktionen mit einer Positionsgenauigkeit von ±15 μm (3σ) und kann Chips verschiedener Größen von 0,32 bis 0,34 Zoll (8,13 bis 8,64 mm) verarbeiten.

Auch die Verarbeitungskapazität ist sehr effizient: Ein einziger Arm kann bis zu 12.000 Bauteile verarbeiten.

Flexibilität und Vielseitigkeit: Der Die Bonder ist flexibel konzipiert und kann Motherboards verschiedener Größen und Formen verarbeiten, wobei die Hauptgrößen zwischen 100 mm Breite x 300 mm Länge und 0,1 bis 3,0 mm liegen.

Darüber hinaus unterstützt es auch die Rückwärtszufuhr, die für Multi-Chip-Verpackungsprodukte geeignet ist

Fortschrittliche Technologie und Benutzerfreundlichkeit: AD838L plus ist mit einer nach oben gerichteten Linse und einem patentierten Schweißkopfdesign ausgestattet und bietet hohe dynamische Rollstuhleffekte und eine stabile Schweißleistung

Die benutzerfreundliche Oberfläche ist einfach zu bedienen und für verschiedene Produktionsumgebungen geeignet

Optional und skalierbar: Der Die Bonder verfügt über eine Vielzahl optionaler Systeme, darunter ein Zuführsystem, ein duales Dosiersystem, ein Schweißkopfsystem usw., die unabhängig voneinander gesteuert werden können und für unterschiedliche Arten von Klebstoff- und Chip-Handhabungsanforderungen geeignet sind

Darüber hinaus unterstützt es auch ein duales Dosiersystem, um eine höhere Dosierkonsistenz und Flexibilität zu gewährleisten

Breites Anwendungsspektrum: AD838L plus eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungsszenarien, darunter optische Module, optische Gerätebindung usw.

Seine hochdichten Rahmenverarbeitungsfähigkeiten und das patentierte Schweißkopfdesign eignen sich gut für die Handhabung kleiner Chips