Attrezzatura per la saldatura di matrici ASM AD211 Plus

ASMPT Die Bonder AD211 Plus presenta i seguenti vantaggi e specifiche:

Capacità di confezionamento ad alta efficienza: AD211 Plus può raggiungere un eutettico senza vuoti, UPH (produzione oraria) raggiunge 7k, migliorando significativamente l'efficienza della produzione

Alta precisione: l'apparecchiatura ha prestazioni ad alta precisione e può raggiungere un controllo di precisione di ±7um@3σ e ±1°@3σ

Versatilità: AD211 Plus è adatto a una varietà di scenari applicativi, tra cui il confezionamento eutettico di chip LED ad alta potenza e alta luminosità, il trattamento UV con raggi ultravioletti profondi, ecc.

Elevato livello di automazione: l'apparecchiatura è dotata di funzioni quali la correzione automatica del livello della testa di saldatura, il banco di lavoro con zona di riscaldamento segmentata e il rilevamento della temperatura laser del chip di saldatura, che migliora l'automazione e la precisione del processo di produzione.

Prestazioni elevate: AD211 Plus può utilizzare e rilevare miscele di gas azoto-idrogeno in partizioni indipendenti, migliorando ulteriormente le prestazioni e l'applicabilità dell'apparecchiatura.

Settori applicabili e scenari applicativi specifici:

Imballaggio avanzato: applicabile al confezionamento eutettico di chip LED ad alta potenza e alta luminosità, in particolare nelle comunicazioni ottiche, nei fari per autoveicoli e in altri settori.

Produzione di semiconduttori: nel processo di produzione di apparecchiature per semiconduttori, AD211 Plus può fornire soluzioni di confezionamento efficienti e precise