ASM die bonder ukax mä equipo AD211 Plus ukawa

ASMPT Die Bonder AD211 Plus ukax aka ventajas ukat especificaciones ukaniwa:

Alta eficiencia envasado capacidad: AD211 Plus ukaxa eutéctica libre de vacío ukaru purispawa, UPH (salida por hora) ukaxa 7k ukjaruwa puriraki, ukaxa wali sumawa producción eficiencia ukaru

Alta precisión: Aka yänakaxa wali suma lurawimpiwa lurataraki ukatxa control de precisión ±7um@3σ ukhamaraki ±1°@3σ ukjaruwa purirakispa

Versatilidad: AD211 Plus ukaxa kunaymana escenarios de aplicación ukanakatakixa wali askiwa, ukaxa envases eutécticos ukanakampiwa chips LED jach’a ch’amampi ukhamaraki jach’a qhanampi, tratamiento UV profundo ultravioleta, juk’ampinaka.

Alto nivel de automatización: Aka yänakaxa lurawinakaniwa kunjamatixa corrección automática de nivel de cabeza de soldadura, banco de trabajo segmentado zona de calefacción, ukhamaraki detección de temperatura láser de chip de unión a troquel, ukaxa aski suma uñjañataki automatización ukhamaraki exactitud uka proceso de producción

Jach’a lurawi: AD211 Plus ukaxa apnaqaspawa ukhamaraki uñt’aspawa gas mixto nitrógeno-hidrógeno ukanakaxa independiente particiones ukanakana, juk’ampi suma lurawi ukhamaraki aplicabilidad uka yänaka.

Industrias aplicables ukatxa escenarios específicos de aplicación ukanakaxa:

Avanzado envases: Ukaxa chips LED jach’a ch’amampi ukhamaraki jach’a qhanampi envasado eutéctico ukanakatakixa wakisiwa, juk’ampirusa comunicaciones ópticas, faros automotriz ukatxa yaqha tuqinakanxa.

Semiconductor lurawi: Semiconductor lurawi lurawi taypinxa, AD211 Plus ukaxa suma ukhamaraki chiqapa embalaje solucionanaka churarakispawa