ASM ಡೈ ಬಾಂಡರ್ ಉಪಕರಣ AD211 ಪ್ಲಸ್

ASMPT Die Bonder AD211 Plus ಕೆಳಗಿನ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:

ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ: AD211 ಪ್ಲಸ್ ಶೂನ್ಯ-ಮುಕ್ತ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು, UPH (ಗಂಟೆಗೆ ಔಟ್‌ಪುಟ್) 7k ತಲುಪುತ್ತದೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ

ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ: ಉಪಕರಣವು ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರವಾದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ±7um@3σ ಮತ್ತು ±1°@3σ ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು

ಬಹುಮುಖತೆ: AD211 Plus ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಳಪಿನ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗಳ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, UV ಆಳವಾದ ನೇರಳಾತೀತ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಇತ್ಯಾದಿ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ ಮಟ್ಟ: ಉಪಕರಣವು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಹೆಡ್ ಲೆವೆಲ್ ತಿದ್ದುಪಡಿ, ಸೆಗ್ಮೆಂಟೆಡ್ ಹೀಟಿಂಗ್ ಝೋನ್ ವರ್ಕ್‌ಬೆಂಚ್ ಮತ್ತು ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಚಿಪ್ ಲೇಸರ್ ತಾಪಮಾನ ಪತ್ತೆಯಂತಹ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ ಮತ್ತು ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ: AD211 ಪ್ಲಸ್ ಸ್ವತಂತ್ರ ವಿಭಾಗಗಳಲ್ಲಿ ಸಾರಜನಕ-ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಮಿಶ್ರಿತ ಅನಿಲವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಉಪಕರಣದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಇನ್ನಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಅನ್ವಯವಾಗುವ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು:

ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್: ಹೈ-ಪವರ್ ಮತ್ತು ಹೈ-ಬ್ರೈಟ್‌ನೆಸ್ LED ಚಿಪ್‌ಗಳ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ಗೆ ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಂವಹನಗಳು, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಹೆಡ್‌ಲೈಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ.

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕೆ: ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, AD211 ಪ್ಲಸ್ ಸಮರ್ಥ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ