Pajisja e lidhjes ASM AD211 Plus

ASMPT Die Bonder AD211 Plus ka përparësitë dhe specifikimet e mëposhtme:

Aftësia e paketimit me efikasitet të lartë: AD211 Plus mund të arrijë eutektikë pa zbrazëti, UPH (dalja në orë) arrin 7k, duke përmirësuar ndjeshëm efikasitetin e prodhimit

Precizion i lartë: Pajisja ka performancë me precizion të lartë dhe mund të arrijë kontroll me saktësi prej ±7um@3σ dhe ±1°@3σ

Shkathtësia: AD211 Plus është i përshtatshëm për një sërë skenarësh aplikimi, duke përfshirë paketimin eutektik të çipave LED me fuqi të lartë dhe me shkëlqim të lartë, trajtim ultravjollcë të thellë UV, etj.

Niveli i lartë i automatizimit: Pajisja ka funksione të tilla si korrigjimi automatik i nivelit të kokës së saldimit, tavolina e segmentuar e zonës së ngrohjes dhe zbulimi i temperaturës me lazer të çipit të lidhjes me diabet, gjë që përmirëson automatizimin dhe saktësinë e procesit të prodhimit

Performancë e lartë: AD211 Plus mund të përdorë dhe zbulojë gaz të përzier azot-hidrogjen në ndarje të pavarura, duke përmirësuar më tej performancën dhe zbatueshmërinë e pajisjes.

Industritë e aplikueshme dhe skenarët specifikë të aplikimit:

Paketim i avancuar: I aplikueshëm për paketimin eutektik të çipave LED me fuqi dhe shkëlqim të lartë, veçanërisht në komunikimet optike, fenerët e automobilave dhe fusha të tjera.

Prodhimi i gjysmëpërçuesve: Në procesin e prodhimit të pajisjeve gjysmëpërçuese, AD211 Plus mund të ofrojë zgjidhje efikase dhe precize paketimi