en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD211 Plus ມີຂໍ້ດີ ແລະຂໍ້ສະເພາະຕໍ່ໄປນີ້:
ຄວາມສາມາດໃນການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ: AD211 Plus ສາມາດບັນລຸ eutectic ບໍ່ມີ void, UPH (ຜົນຜະລິດຕໍ່ຊົ່ວໂມງ) ຮອດ 7k, ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ: ອຸປະກອນມີການປະຕິບັດຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະສາມາດບັນລຸການຄວບຄຸມຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ ±7um@3σ ແລະ ±1°@3σ
Versatility: AD211 Plus ແມ່ນເຫມາະສົມກັບສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕ່າງໆ, ລວມທັງການຫຸ້ມຫໍ່ eutectic ຂອງຊິບ LED ທີ່ມີພະລັງງານສູງແລະຄວາມສະຫວ່າງສູງ, ການປິ່ນປົວ ultraviolet ເລິກຂອງ UV, ແລະອື່ນໆ.
ລະດັບອັດຕະໂນມັດສູງ: ອຸປະກອນມີຫນ້າທີ່ເຊັ່ນການແກ້ໄຂລະດັບຫົວຫນ້າການເຊື່ອມໂລຫະອັດຕະໂນມັດ, segmented heating zone workbench, ແລະ die bonding chip laser ກວດພົບອຸນຫະພູມ, ເຊິ່ງປັບປຸງອັດຕະໂນມັດແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຂະບວນການຜະລິດ.
ປະສິດທິພາບສູງ: AD211 Plus ສາມາດນໍາໃຊ້ແລະກວດພົບອາຍແກັສໄນໂຕຣເຈນ - ໄຮໂດເຈນປະສົມໃນການແບ່ງປັນເອກະລາດ, ປັບປຸງການປະຕິບັດແລະການໃຊ້ງານຂອງອຸປະກອນຕື່ມອີກ.
ອຸດສາຫະກໍາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງແລະສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະເພາະ:
ການຫຸ້ມຫໍ່ແບບພິເສດ: ນໍາໃຊ້ກັບການຫຸ້ມຫໍ່ eutectic ຂອງຊິບ LED ທີ່ມີພະລັງງານສູງແລະຄວາມສະຫວ່າງສູງ, ໂດຍສະເພາະໃນການສື່ສານທາງ optical, ໄຟຫນ້າລົດຍົນແລະຂົງເຂດອື່ນໆ.
ການຜະລິດ semiconductor: ໃນຂະບວນການຜະລິດອຸປະກອນ semiconductor, AD211 Plus ສາມາດສະຫນອງການແກ້ໄຂການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະຊັດເຈນ.
