en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD211 Plus ima sljedeće prednosti i specifikacije:
Visokoefikasna sposobnost pakovanja: AD211 Plus može postići eutektiku bez šupljina, UPH (izlaz po satu) dostiže 7k, značajno poboljšavajući efikasnost proizvodnje
Visoka preciznost: Oprema ima visoke performanse i može postići preciznu kontrolu od ±7um@3σ i ±1°@3σ
Svestranost: AD211 Plus je pogodan za različite scenarije primjene, uključujući eutektičko pakovanje LED čipova velike snage i svjetline, UV tretman dubokog ultraljubičastog zračenja itd.
Visok nivo automatizacije: Oprema ima funkcije kao što su automatska korekcija nivoa glave zavarivanja, radni sto za segmentiranu zonu grijanja i lasersko otkrivanje temperature čipa za spajanje, što poboljšava automatizaciju i točnost proizvodnog procesa
Visoke performanse: AD211 Plus može da koristi i detektuje mešani gas azota i vodonika u nezavisnim pregradama, dodatno poboljšavajući performanse i primenljivost opreme.
Primjenjive industrije i specifični scenariji primjene:
Napredno pakovanje: Primjenjivo na eutektičko pakovanje LED čipova velike snage i svjetline, posebno u optičkim komunikacijama, automobilskim farovima i drugim poljima.
Proizvodnja poluprovodnika: U procesu proizvodnje poluprovodničke opreme, AD211 Plus može pružiti efikasna i precizna rješenja za pakovanje
