en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD211 Plus heeft de volgende voordelen en specificaties:
Hoge efficiëntie verpakkingscapaciteit: AD211 Plus kan een eutectische toestand zonder holtes bereiken, UPH (output per uur) bereikt 7k, wat de productie-efficiëntie aanzienlijk verbetert
Hoge precisie: De apparatuur heeft een hoge precisieprestatie en kan een precisieregeling van ±7um@3σ en ±1°@3σ bereiken
Veelzijdigheid: de AD211 Plus is geschikt voor uiteenlopende toepassingsscenario's, waaronder eutectische verpakking van krachtige en heldere LED-chips, UV-diep-ultraviolette behandeling, enz.
Hoog automatiseringsniveau: De apparatuur heeft functies zoals automatische correctie van het laskopniveau, een werkbank met gesegmenteerde verwarmingszone en detectie van de temperatuur van de matrijsverbindingschiplaser, wat de automatisering en nauwkeurigheid van het productieproces verbetert
Hoge prestaties: AD211 Plus kan stikstof-waterstofmengsels in onafhankelijke partities gebruiken en detecteren, waardoor de prestaties en toepasbaarheid van de apparatuur verder worden verbeterd.
Toepasbare sectoren en specifieke toepassingsscenario's:
Geavanceerde verpakking: toepasbaar op eutectische verpakking van krachtige en heldere LED-chips, met name in optische communicatie, koplampen van auto's en andere sectoren.
Halfgeleiderproductie: In het productieproces van halfgeleiderapparatuur kan de AD211 Plus efficiënte en nauwkeurige verpakkingsoplossingen bieden
