en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Az ASMPT Die Bonder AD211 Plus a következő előnyökkel és specifikációkkal rendelkezik:
Nagy hatékonyságú csomagolási képesség: Az AD211 Plus üregmentes eutektikumot érhet el, az UPH (óra teljesítmény) eléri a 7k-t, jelentősen javítva a termelés hatékonyságát
Nagy pontosság: A berendezés nagy pontosságú teljesítményt nyújt, és ±7um@3σ és ±1°@3σ precíziós vezérlést tesz lehetővé
Sokoldalúság: Az AD211 Plus számos alkalmazási forgatókönyvre alkalmas, beleértve a nagy teljesítményű és nagy fényerejű LED chipek eutektikus csomagolását, az UV mély ultraibolya kezelést stb.
Magas automatizálási szint: A berendezés olyan funkciókkal rendelkezik, mint az automatikus hegesztőfej-szint korrekció, a szegmentált fűtési zóna munkapad és a vágóforgács lézeres hőmérséklet-érzékelése, amely javítja a gyártási folyamat automatizálását és pontosságát
Nagy teljesítmény: Az AD211 Plus képes nitrogén-hidrogén kevert gázt használni és detektálni független partíciókban, tovább javítva a berendezés teljesítményét és alkalmazhatóságát.
Alkalmazható iparágak és konkrét alkalmazási forgatókönyvek:
Speciális csomagolás: Nagy teljesítményű és nagy fényerejű LED-chipek eutektikus csomagolására alkalmazható, különösen az optikai kommunikáció, az autófényszórók és más területeken.
Félvezető gyártás: A félvezető berendezések gyártási folyamatában az AD211 Plus hatékony és precíz csomagolási megoldásokat tud nyújtani
