ASM die bonder equipment AD211 Plus

Ang ASMPT Die Bonder AD211 Plus ay may mga sumusunod na pakinabang at pagtutukoy:

High-efficiency packaging capability: Maaaring makamit ng AD211 Plus ang void-free eutectic, UPH (output per hour) ay umaabot sa 7k, makabuluhang pagpapabuti ng production efficiency

Mataas na katumpakan: Ang kagamitan ay may mataas na katumpakan na pagganap at maaaring makamit ang precision control na ±7um@3σ at ±1°@3σ

Versatility: Ang AD211 Plus ay angkop para sa iba't ibang mga sitwasyon ng aplikasyon, kabilang ang eutectic packaging ng high-power at high-brightness na LED chips, UV deep ultraviolet treatment, atbp.

Mataas na antas ng automation: Ang kagamitan ay may mga function tulad ng awtomatikong welding head level correction, naka-segment na heating zone workbench, at die bonding chip laser temperature detection, na nagpapabuti sa automation at katumpakan ng proseso ng produksyon

Mataas na pagganap: Maaaring gamitin at tuklasin ng AD211 Plus ang nitrogen-hydrogen mixed gas sa mga independiyenteng partisyon, na higit na nagpapahusay sa pagganap at pagiging angkop ng kagamitan.

Mga naaangkop na industriya at mga partikular na sitwasyon ng aplikasyon:

Advanced na packaging: Naaangkop sa eutectic packaging ng high-power at high-brightness LED chips, lalo na sa optical communications, automotive headlights at iba pang field.

Paggawa ng semiconductor: Sa proseso ng pagmamanupaktura ng kagamitang semiconductor, ang AD211 Plus ay maaaring magbigay ng mahusay at tumpak na mga solusyon sa packaging