Equipamento de colagem de matriz ASM AD211 Plus

ASMPT Die Bonder AD211 Plus tem as seguintes vantagens e especificações:

Capacidade de embalagem de alta eficiência: AD211 Plus pode atingir eutética sem vazios, UPH (saída por hora) atinge 7k, melhorando significativamente a eficiência da produção

Alta precisão: O equipamento tem desempenho de alta precisão e pode atingir controle de precisão de ±7um@3σ e ±1°@3σ

Versatilidade: O AD211 Plus é adequado para uma variedade de cenários de aplicação, incluindo embalagem eutética de chips de LED de alta potência e alto brilho, tratamento ultravioleta profundo UV, etc.

Alto nível de automação: O equipamento possui funções como correção automática do nível do cabeçote de soldagem, bancada de trabalho com zona de aquecimento segmentada e detecção de temperatura a laser do chip de colagem de matriz, o que melhora a automação e a precisão do processo de produção

Alto desempenho: o AD211 Plus pode usar e detectar gás misto de nitrogênio e hidrogênio em partições independentes, melhorando ainda mais o desempenho e a aplicabilidade do equipamento.

Indústrias aplicáveis ​​e cenários de aplicação específicos:

Embalagem avançada: aplicável à embalagem eutética de chips de LED de alta potência e alto brilho, especialmente em comunicações ópticas, faróis automotivos e outros campos.

Fabricação de semicondutores: No processo de fabricação de equipamentos semicondutores, o AD211 Plus pode fornecer soluções de embalagem eficientes e precisas