en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD211 Plus har følgende fordele og specifikationer:
Højeffektiv emballagekapacitet: AD211 Plus kan opnå tomrumsfri eutektik, UPH (output per time) når 7k, hvilket væsentligt forbedrer produktionseffektiviteten
Høj præcision: Udstyret har højpræcisionsydelse og kan opnå præcisionskontrol på ±7um@3σ og ±1°@3σ
Alsidighed: AD211 Plus er velegnet til en række forskellige anvendelsesscenarier, herunder eutektisk emballering af højeffekt og høj lysstyrke LED-chips, UV dyb ultraviolet behandling osv.
Højt automatiseringsniveau: Udstyret har funktioner såsom automatisk svejsehoved-niveaukorrektion, segmenteret opvarmningszone-arbejdsbord og lasertemperaturdetektering af stansningschip, hvilket forbedrer automatiseringen og nøjagtigheden af produktionsprocessen
Høj ydeevne: AD211 Plus kan bruge og detektere nitrogen-brint blandet gas i uafhængige skillevægge, hvilket yderligere forbedrer udstyrets ydeevne og anvendelighed.
Gældende industrier og specifikke anvendelsesscenarier:
Avanceret emballage: Gælder for eutektisk emballering af LED-chips med høj effekt og høj lysstyrke, især inden for optisk kommunikation, bilforlygter og andre områder.
Halvlederfremstilling: I fremstillingsprocessen af halvlederudstyr kan AD211 Plus levere effektive og præcise emballageløsninger
