en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD211 Plus mempunyai kelebihan dan spesifikasi berikut:
Keupayaan pembungkusan kecekapan tinggi: AD211 Plus boleh mencapai eutektik bebas void, UPH (output sejam) mencapai 7k, meningkatkan kecekapan pengeluaran dengan ketara
Ketepatan tinggi: Peralatan mempunyai prestasi ketepatan tinggi dan boleh mencapai kawalan ketepatan ±7um@3σ dan ±1°@3σ
Kepelbagaian: AD211 Plus sesuai untuk pelbagai senario aplikasi, termasuk pembungkusan eutektik cip LED berkuasa tinggi dan kecerahan tinggi, rawatan ultraviolet dalam UV, dsb.
Tahap automasi yang tinggi: Peralatan ini mempunyai fungsi seperti pembetulan paras kepala kimpalan automatik, meja kerja zon pemanasan tersegmen, dan pengesanan suhu laser cip ikatan mati, yang meningkatkan automasi dan ketepatan proses pengeluaran
Prestasi tinggi: AD211 Plus boleh menggunakan dan mengesan gas campuran nitrogen-hidrogen dalam partition bebas, meningkatkan lagi prestasi dan kebolehgunaan peralatan.
Industri yang berkenaan dan senario aplikasi khusus:
Pembungkusan lanjutan: Berkenaan dengan pembungkusan eutektik cip LED berkuasa tinggi dan kecerahan tinggi, terutamanya dalam komunikasi optik, lampu depan automotif dan medan lain.
Pembuatan semikonduktor: Dalam proses pembuatan peralatan semikonduktor, AD211 Plus boleh menyediakan penyelesaian pembungkusan yang cekap dan tepat
