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ASMPT Die Bonder AD211 Plus bietet folgende Vorteile und Spezifikationen:
Hocheffiziente Verpackungsfähigkeit: AD211 Plus kann ein hohlraumfreies Eutektikum erreichen, die UPH (Ausgabe pro Stunde) erreicht 7.000, was die Produktionseffizienz deutlich verbessert
Hohe Präzision: Das Gerät verfügt über eine hochpräzise Leistung und kann eine Präzisionssteuerung von ±7um@3σ und ±1°@3σ erreichen.
Vielseitigkeit: AD211 Plus eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungsszenarien, darunter eutektische Verpackung von Hochleistungs- und Hochhelligkeits-LED-Chips, UV-Tiefviolettbehandlung usw.
Hoher Automatisierungsgrad: Die Anlage verfügt über Funktionen wie automatische Schweißkopf-Niveaukorrektur, segmentierte Heizzonen-Werkbank und Chip-Bonding-Lasertemperaturerkennung, was die Automatisierung und Genauigkeit des Produktionsprozesses verbessert
Hohe Leistung: AD211 Plus kann Stickstoff-Wasserstoff-Mischgase in unabhängigen Partitionen verwenden und erkennen, was die Leistung und Anwendbarkeit des Geräts weiter verbessert.
Anwendbare Branchen und spezifische Anwendungsszenarien:
Fortschrittliche Verpackung: Anwendbar auf die eutektische Verpackung von LED-Chips mit hoher Leistung und hoher Helligkeit, insbesondere in der optischen Kommunikation, bei Autoscheinwerfern und anderen Bereichen.
Halbleiterherstellung: Im Herstellungsprozess von Halbleiterausrüstung kann AD211 Plus effiziente und präzise Verpackungslösungen bieten
