Echipament de lipire a matrițelor ASM AD211 Plus

ASMPT Die Bonder AD211 Plus are următoarele avantaje și specificații:

Capacitate de ambalare de înaltă eficiență: AD211 Plus poate obține eutectic fără goluri, UPH (ieșire pe oră) atinge 7k, îmbunătățind semnificativ eficiența producției

Precizie ridicată: echipamentul are performanțe de înaltă precizie și poate obține un control de precizie de ± 7um@3σ și ±1°@3σ

Versatilitate: AD211 Plus este potrivit pentru o varietate de scenarii de aplicare, inclusiv ambalarea eutectică de cipuri LED de mare putere și luminozitate ridicată, tratament UV cu ultraviolete profunde etc.

Nivel ridicat de automatizare: echipamentul are funcții precum corecția automată a nivelului capului de sudură, bancul de lucru segmentat în zonă de încălzire și detectarea temperaturii cu laser a cipului de lipire a matriței, care îmbunătățește automatizarea și acuratețea procesului de producție

Performanță ridicată: AD211 Plus poate utiliza și detecta gazul amestecat azot-hidrogen în partiții independente, îmbunătățind și mai mult performanța și aplicabilitatea echipamentului.

Industrii aplicabile și scenarii de aplicare specifice:

Ambalare avansată: aplicabil ambalajelor eutectice de cipuri LED de mare putere și luminozitate ridicată, în special în comunicații optice, faruri auto și alte domenii.

Fabricarea semiconductoarelor: în procesul de fabricație a echipamentelor semiconductoare, AD211 Plus poate oferi soluții de ambalare eficiente și precise