ASM kufa bonder vifaa AD211 Plus

ASMPT Die Bonder AD211 Plus ina faida na maelezo yafuatayo:

Uwezo wa ufungaji wa ufanisi wa juu: AD211 Plus inaweza kufikia eutectic isiyo na batili, UPH (pato kwa saa) hufikia 7k, kuboresha kwa kiasi kikubwa ufanisi wa uzalishaji.

Usahihi wa hali ya juu: Kifaa kina utendakazi wa hali ya juu na kinaweza kufikia udhibiti wa usahihi wa ±7um@3σ na ±1°@3σ.

Uwezo mwingi: AD211 Plus inafaa kwa aina mbalimbali za matukio ya utumaji, ikiwa ni pamoja na ufungaji wa eutectic wa chips za LED zenye nguvu ya juu na zenye mwanga wa juu, matibabu ya mionzi ya ultraviolet ya kina, n.k.

Kiwango cha juu cha otomatiki: Kifaa kina kazi kama vile urekebishaji wa kiwango cha kichwa kiotomatiki, benchi ya kazi ya eneo la kupokanzwa iliyogawanywa, na utambuzi wa halijoto ya leza ya chip bonding, ambayo huboresha otomatiki na usahihi wa mchakato wa uzalishaji.

Utendaji wa hali ya juu: AD211 Plus inaweza kutumia na kugundua gesi iliyochanganyika ya nitrojeni-hidrojeni katika kizigeu huru, kuboresha zaidi utendakazi na utumiaji wa kifaa.

Viwanda vinavyotumika na hali maalum za utumaji maombi:

Ufungaji wa hali ya juu: Hutumika kwa ufungaji wa eutectic wa chips za LED zenye nguvu ya juu na zinazong'aa sana, hasa katika mawasiliano ya macho, taa za magari na nyanja zingine.

Utengenezaji wa semiconductor: Katika mchakato wa utengenezaji wa vifaa vya semiconductor, AD211 Plus inaweza kutoa suluhisho bora na sahihi za ufungaji.