en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD211 Plus мае наступныя перавагі і характарыстыкі:
Магчымасць высокаэфектыўнай упакоўкі: AD211 Plus можа дасягнуць эўтэктыкі без пустот, UPH (прадукцыйнасць у гадзіну) дасягае 7 тыс., што значна павышае эфектыўнасць вытворчасці
Высокая дакладнасць: абсталяванне мае высокую дакладнасць і можа дасягнуць кантролю дакладнасці ±7um@3σ і ±1°@3σ
Універсальнасць: AD211 Plus падыходзіць для розных сцэнарыяў прымянення, уключаючы эўтэктычную ўпакоўку святлодыёдных чыпаў высокай магутнасці і высокай яркасці, апрацоўку ультрафіялетам і г.д.
Высокі ўзровень аўтаматызацыі: Абсталяванне мае такія функцыі, як аўтаматычная карэкцыя ўзроўню зварачнай галоўкі, варштат з сегментаванай зонай нагрэву і лазернае вызначэнне тэмпературы чыпаў для склейвання штампаў, што паляпшае аўтаматызацыю і дакладнасць вытворчага працэсу.
Высокая прадукцыйнасць: AD211 Plus можа выкарыстоўваць і выяўляць сумесь азоту і вадароду ў незалежных перагародках, яшчэ больш паляпшаючы прадукцыйнасць і прымянімасць абсталявання.
Дастасавальныя галіны і канкрэтныя сцэнары прымянення:
Удасканаленая ўпакоўка: прымяняецца да эўтэктычнай упакоўкі святлодыёдных чыпаў высокай магутнасці і высокай яркасці, асабліва ў аптычных камунікацыях, аўтамабільных фарах і іншых галінах.
Вытворчасць паўправаднікоў: у працэсе вытворчасці паўправадніковага абсталявання AD211 Plus можа забяспечыць эфектыўныя і дакладныя рашэнні для ўпакоўкі
