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Domande frequenti sulla macchina pick and place
La macchina di posizionamento ASM D4i è dotata di quattro cantilever e quattro teste di posizionamento della raccolta a 12 ugelli
Il design dell'ASM SIPLACE SX1 raggiunge un'elevata flessibilità. È l'unica piattaforma al mondo in grado di espandere o ridurre la capacità produttiva aggiungendo o rimuovendo l'esclusivo cantilever SX
La macchina di posizionamento X4iS garantisce la coerenza e l'affidabilità del prodotto attraverso un esclusivo sistema di imaging digitale e sensori intelligenti
La macchina di posizionamento ASSEMBLEON AX201 ha capacità di posizionamento ad alta precisione
I vantaggi della macchina di posizionamento ASSEMBLEON AX301 includono principalmente elevata produttività, elevata flessibilità e elevata precisione
Il principio di funzionamento della macchina di posizionamento ASSEMBLEON AX501 è quello di controllare il movimento del braccio robotico attraverso un sistema di controllo automatizzato
Il montatore di chip Hitachi Sigma G5 adotta una testa di posizionamento a torretta, che può realizzare operazioni di posizionamento rapide, versatili e ad alta velocità di funzionamento
La telecamera dei componenti sulla testa SMT identifica lo scostamento centrale e la deflessione dei componenti sull'ugello
La testa SMT raccoglie i componenti attraverso un ugello a vuoto e l'ugello deve muoversi rapidamente e senza intoppi nella direzione Z
La macchina SMT SI-G200 ha una funzione SMT ad alta velocità, con una velocità di montaggio fino a 55.000 pezzi all'ora
La macchina X3 SMT ha una capacità di posizionamento ad alta precisione, con una precisione di posizionamento fino a ±41μm/3σ
Fasi operative: tra cui preparazione delle operazioni di produzione, processo operativo, fasi finali e semplice risoluzione dei problemi
Fasi operative: tra cui preparazione delle operazioni di produzione, processo operativo, fasi finali e semplice risoluzione dei problemi.
Hitachi G4 SMT può completare il posizionamento di un gran numero di componenti elettronici in tempi molto brevi grazie alla sua struttura meccanica avanzata e al sistema di controllo
Il TCM-X300 è dotato di capacità di posizionamento ad alta velocità, che consente di completare in modo rapido e preciso il posizionamento di vari componenti e di migliorare l'efficienza produttiva.
Hitachi TCM-X200 è una macchina di posizionamento ad alta velocità, con elevato grado di automazione e alta precisione di posizionamento.
Philips iFlex T2 è una soluzione innovativa, intelligente e flessibile con tecnologia di montaggio superficiale (SMT) lanciata da Asbeon.
iFlex aderisce al concetto più flessibile "una macchina per molteplici utilizzi" del settore odierno
Il montatore di chip FuzionOF ha una velocità di produzione fino a 16.500 cph
L'ugello di aspirazione del vuoto sulla testa SMT preleva il componente nella posizione di prelievo
La dimensione massima di elaborazione del substrato è 635 mm x 610 mm e la dimensione massima del wafer è 300 mm (12 pollici)
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