Pemtron smt 3d spi troi-7700e

I vantaggi di Bentron SPI 7700E includono principalmente i seguenti aspetti:

Rilevamento ad alta precisione: Bentron SPI 7700E adotta un algoritmo 2D+3D, che può fornire un rilevamento dello spessore della pasta saldante ad alta precisione per garantire la qualità della saldatura

Elevato grado di automazione: l'apparecchiatura è uno strumento ottico completamente automatico, adatto per il rilevamento online sulla linea di produzione, che migliora l'efficienza produttiva e la precisione del rilevamento Ampia gamma di applicazioni: adatta a una varietà di scenari applicativi di saldatura SMT, in grado di soddisfare diverse esigenze di produzione Doppia sorgente luminosa 3D: combinando la tecnologia 2D e 3D, elimina efficacemente l'influenza delle ombre, fornisce immagini 3D di alta qualità e garantisce elevata precisione e alta velocità di test. Sistema Win 7 a 64 bit: fornisce una configurazione del sistema informatico ad alta velocità e alta stabilità per soddisfare le esigenze di progettazione di prodotti complessi Immagine 3D a colori reali: tramite la tecnologia brevettata Color XY, può distinguere la lamina di rame, trovare con precisione il piano di riferimento zero e visualizzare immagini 3D a colori reali ruotate a qualsiasi angolazione, rendendo più facile per gli utenti vedere immagini chiare della pasta saldante. Compensazione della flessione della scheda: fornisce un calcolo dell'altezza più accurato e dati di ripetibilità migliori tramite un intervallo di ricerca del piano di riferimento zero più ampio.

Rilevamento di corpi estranei: adotta l'algoritmo Color XY per distinguere i corpi estranei dal substrato PCB, adatto a PCB di vari colori.

Potente funzione SPC: monitoraggio e analisi in tempo reale dei dati errati nel processo di produzione, fornitura di report SPC dettagliati e supporto dell'output in più formati.

Grazie a queste caratteristiche, il Benchuang SPI 7700E è molto performante nel campo delle patch SMT ed è ampiamente utilizzato nell'elettronica automobilistica, nella produzione 3C, nei settori militare e aerospaziale, ed è il preferito dai produttori di patch SMT.