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As vantagens do Bentron SPI 7700E incluem principalmente os seguintes aspectos:
Detecção de alta precisão: Bentron SPI 7700E adota algoritmo 2D+3D, que pode fornecer detecção de espessura de pasta de solda de alta precisão para garantir a qualidade da soldagem
Alto grau de automação: O equipamento é um instrumento óptico totalmente automático, adequado para detecção on-line na linha de produção, o que melhora a eficiência da produção e a precisão da detecção Ampla gama de aplicações: Adequado para uma variedade de cenários de aplicação de soldagem SMT, capaz de atender a diferentes necessidades de produção Fonte de luz 3D dupla: Combinando tecnologia 2D e 3D, elimina efetivamente a influência de sombras, fornece imagens 3D de alta qualidade e garante alta precisão e alta velocidade de teste. Sistema Win 7 de 64 bits: Fornece configuração de sistema de computador de alta velocidade e alta estabilidade para atender às necessidades de design de produto complexo Imagem 3D em cores reais: Por meio da tecnologia patenteada Color XY, ele pode distinguir folhas de cobre, encontrar com precisão o plano de referência zero e exibir imagens 3D em cores reais giradas em qualquer ângulo, tornando mais fácil para os usuários verem imagens claras de pasta de solda. Compensação de curvatura da placa: Fornece cálculo de altura mais preciso e melhores dados de repetibilidade por meio de um intervalo de pesquisa de plano de referência zero maior.
Detecção de matéria estranha: adota o algoritmo Color XY para distinguir matéria estranha e substrato de PCB, adequado para PCBs de várias cores.
Função SPC poderosa: monitoramento e análise em tempo real de dados incorretos no processo de produção, fornecendo relatórios SPC detalhados e suportando saída em vários formatos.
Esses recursos fazem com que o Benchuang SPI 7700E tenha um bom desempenho no campo de patch SMT, sendo amplamente utilizado em eletrônicos automotivos, manufatura 3C, indústrias militares e aeroespaciais, além de ser o preferido pelos fabricantes de patch SMT.
