SAKI 3D AOI BF-3Di-MS3 自動光学検査機

SAKI BF-3Di-MS3はオンライン3D自動外観検査機で、BF-3Diシリーズのインテリジェント光学自動外観検査装置に属しています。この装置は、SAKIが独自に開発したデジタル光学高さ測定技術を採用しており、厳格な生産検証を経て信頼性と市場の成熟度を確保しています。BF-3Di-MS3の性能は大幅に向上し、最大解像度は1200ピクセル、検出精度は7umで、半導体レベルのアプリケーションに適しており、検出速度は最大5700mm²/秒です。

SAKI BF-3Di-MS3の主な機能には、3D検出、自動プログラミング、高精度検出、ユーザーフレンドリーな操作インターフェースなどがあります。

3D検出機能

SAKI BF-3Di-MS3は2D+3D検出技術を採用しており、2Dと3D画像を同時に取得し、ストライプ光投影の位相システムを使用して正確な高さ情報を計算します。4方向ストライプ光投影技術により、影が検出結果に与える影響を回避でき、0402mmチップ部品、黒色ICボディ、ミラー材料部品など、さまざまなタイプの部品に適しています。

自動プログラミング機能

検査データの準備時間を大幅に短縮できる自動プログラミング機能を搭載し、ガーバーデータやCADデータを参照して部品ライブラリを高精度に自動割り当てできます。また、パッドの形状情報を取得することで、IPC規格に準拠した検査を自動で行うことができます。オフラインデバッグ機能を使用することで、過去の欠陥画像や統計情報と組み合わせて、しきい値設定が自動で完了し、作業者のスキルレベルに関係なく安定した検査品質を確保します。技術仕様と特徴

自動プログラミング機能：BF-3Di-MS3は、ガーバーデータやCADデータを参照することで、最適な部品ライブラリを高精度に自動割り当てし、IPC規格に準拠した検査を自動で実行できます。また、統計情報に基づいてしきい値設定を自動で完了できるオフラインデバッグ機能を標準装備しており、オペレーターのスキルに関係なく安定した検査品質を確保します。

3D スライス検査: 生産検査インターフェースでは、検査対象の部品に対していつでも 3D 表示スライスを実行でき、任意の位置と角度の部品の 3D 画像を直感的に表示できます。

高精度検出：BF-3Di-MS3は、2軸モーターと高剛性ガントリーを採用し、XYZ軸の高速撮影性能と絶対精度を実現し、回路基板全体の高精度検出を実現します。

多方向カメラ：自動検出用の4方向サイドビューカメラを使用することで、QFN、J型ピン、カバー付きコネクタなど、真上からは検出できなかったはんだ接合部やピン部分も検出でき、検出の死角がなくなります。

アプリケーションシナリオとユーザーレビュー

SAKI BF-3Di-MS3は、さまざまな電子機器製造のシナリオ、特に高精度で効率的な検出を必要とする半導体製造分野で広く使用されています。ユーザーからは、操作が簡単で、検出品質が安定しており、さまざまな生産環境に適しているというコメントが寄せられています。さらに、SAKIの製品は、特に光学検出の分野で市場で高い評価を得ています。