SAKI 3D AOI BF-3Di-MS3 자동 광학 검사기

SAKI BF-3Di-MS3는 지능형 광학 자동 외관 검사 장비인 BF-3Di 시리즈에 속하는 온라인 3D 자동 외관 검사 기계입니다. 이 장비는 SAKI가 독자적으로 개발한 디지털 광학 높이 측정 기술을 채택했으며 엄격한 생산 검증을 거쳐 신뢰성과 시장 성숙도를 보장했습니다. BF-3Di-MS3의 성능은 크게 향상되어 최대 해상도가 1200픽셀이고 검출 정확도가 7um로 반도체 수준 애플리케이션에 적합하며 검출 속도는 최대 5700mm²/초입니다.

SAKI BF-3Di-MS3의 주요 기능으로는 3D 감지, 자동 프로그래밍, 고정밀 감지 및 사용자 친화적인 조작 인터페이스가 있습니다.

3D 감지 기능

SAKI BF-3Di-MS3는 2D+3D 검출 기술을 채택하여 2D 및 3D 이미지를 동시에 획득할 수 있으며, 스트라이프 광 투사의 위상 시스템을 사용하여 정확한 높이 정보를 계산합니다. 4방향 스트라이프 광 투사 기술은 그림자가 검출 결과에 미치는 영향을 피할 수 있으며, 0402mm 칩 구성 요소, 블랙 IC 바디 및 미러 소재 구성 요소를 포함한 다양한 유형의 구성 요소에 적합합니다.

자동 프로그래밍 기능

이 장비는 검사 데이터 준비 시간을 크게 줄일 수 있는 자동 프로그래밍 기능을 갖추고 있으며, Gerber 데이터와 CAD 데이터를 참조하여 높은 정밀도로 구성 요소 라이브러리를 자동으로 할당할 수 있습니다. 또한 패드 모양 정보를 얻어 IPC 표준을 충족하는 검사를 자동으로 수행할 수 있습니다. 오프라인 디버깅 기능을 사용하여 과거 결함 이미지와 통계 정보와 결합하여 임계값 설정이 자동으로 완료되어 작업자의 기술 수준에 관계없이 안정적인 검사 품질을 보장합니다. 기술 사양 및 특징

자동 프로그래밍 기능: BF-3Di-MS3는 Gerber 데이터와 CAD 데이터를 참조하여 최상의 구성 요소 라이브러리를 높은 정밀도로 자동으로 할당하고 IPC 표준을 충족하는 검사를 자동으로 수행할 수 있습니다. 이 장치는 오프라인 디버깅 기능을 표준으로 갖추고 있어 통계 정보를 기반으로 임계값 설정을 자동으로 완료하여 작업자의 기술에 관계없이 안정적인 검사 품질을 보장할 수 있습니다.

3D 슬라이스 검사: 생산 검사 인터페이스에서 언제든지 검사할 구성 요소에 3D 디스플레이 슬라이스를 수행할 수 있으며, 모든 위치 및 각도에서 구성 요소의 3D 이미지를 직관적으로 표시할 수 있습니다.

고정밀 감지: BF-3Di-MS3는 듀얼 축 모터와 고강성 갠트리를 사용하여 고속 촬영 성능과 XYZ 축의 절대 정확도를 달성하여 전체 회로 기판의 고정밀 감지를 보장합니다.

다방향 카메라: 4방향 측면 카메라를 사용하여 자동 감지 기능을 제공하여 QFN, J형 핀, 커버가 있는 커넥터 등 바로 위에서 감지할 수 없는 솔더 접합부 및 핀 부품을 감지하여 감지 사각 지대가 없도록 보장합니다.

적용 시나리오 및 사용자 리뷰

SAKI BF-3Di-MS3는 다양한 전자 제조 시나리오, 특히 고정밀 및 효율적인 감지가 필요한 반도체 제조 분야에서 널리 사용됩니다. 사용자들은 작동하기 쉽고, 감지 품질이 안정적이며, 다양한 생산 환경에 적합하다고 언급했습니다. 또한 SAKI의 제품은 특히 광학 감지 분야에서 시장에서 높은 평판을 누리고 있습니다.