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富士SMTマシンXPF-Lの仕様と利点は次のとおりです。
仕様
機械サイズ：全長1,500mm、全幅1,607.5mm、全高1,419.5mm（輸送時高さ：900mm、信号塔を除く）
機械重量：本機1,500kg、MFU-40約240kg（W8フィーダー搭載時）
PCBサイズ：最大457mm×356mm、最小50mm×50mm、厚さ0.3mm～5.0mm
配置精度: 小型チップ ±0.05mm (3sigma)、QFP コンポーネント ±0.04mm (3sigma)
利点
自動ワークヘッド交換：XPF-Lは生産中に配置ワークヘッドを自動的に交換することができ、世界初の自動ワークヘッド交換機能を実現しています。機械の稼働中に高速ワークヘッドから多機能ワークヘッドに自動的に変更でき、すべての部品は常に最適なワークヘッドで配置されます。また、接着剤を塗布するためのワークヘッドを自動的に交換できるため、1台の機械で接着剤の塗布と部品の取り付けを行うことができます。
高精度: XPF-L は、小型チップでは ±0.05mm (3sigma)、QFP コンポーネントでは ±0.04mm (3sigma) という非常に高い配置精度を備えています。
汎用性：ワークヘッドを自動的に変更することで、XPF-Lは高速マシンと多機能マシンの境界をなくし、マシンの機能を最大限に活用し、さまざまな回路基板やコンポーネントの配置ニーズに適しています。
