fuji xpf-l smt Pick a Plaz Maschinn

D'Spezifikatioune a Virdeeler vun der Fuji SMT Maschinn XPF-L sinn wéi follegt:

Spezifizéierung

Maschinngréisst: Längt 1.500 mm, Breet 1.607.5 mm, Héicht 1.419.5 mm (Transport Héicht: 900 mm, ausser Signaltuerm)

Maschinn Gewiicht: 1.500 kg fir dës Maschinn, ongeféier 240 kg fir MFU-40 (wann voll gelueden mat W8 Feeder)

PCB Gréisst: Maximal 457mm × 356mm, Minimum 50mm × 50mm, deck 0.3mm ~ 5.0mm

Placement Genauegkeet: Kleng Chips ± 0,05 mm (3sigma), QFP Komponenten ± 0,04 mm (3sigma)

Virdeeler

Automatesch Aarbecht Kapp Ersatz: XPF-L kann automatesch de Placement Aarbecht Kapp während Produktioun ersetzen, realiséiert déi éischt automatesch Aarbecht Kapp Ersatz Funktioun d'Welt. Et kann automatesch vun engem Héich-Vitesse Aarbecht Kapp zu engem Multi-funktionell Aarbecht Kapp änneren iwwerdeems d'Maschinn Lafen, an all Komponente sinn ëmmer mat de beschte Aarbecht Kapp gesat. Zousätzlech kann et automatesch den Aarbechtskop fir d'Uwendung vum Klebstoff ersetzen, sou datt nëmmen eng Maschinn d'Kleim an d'Montage vun Komponenten applizéiert.

Héich Präzisioun: XPF-L huet ganz héich Placement Genauegkeet, mat enger Placement Genauegkeet vun ± 0.05mm (3sigma) fir kleng Chips an ± 0.04mm (3sigma) fir QFP Komponenten

Villsäitegkeet: Andeems Dir den Aarbechtskop automatesch ännert, eliminéiert XPF-L d'Grenzen tëscht High-Speed-Maschinnen a Multi-funktionell Maschinnen, a kann d'Fähigkeiten vun der Maschinn maximéieren an ass gëeegent fir d'Plazéierungsbedürfnisser vu verschiddene Circuitboards a Komponenten