부품 목록이 많을 경우 공급 공간과 배치 용량이 모두 필요합니다. SIPLACE X4 S는 4개의 갠트리와 최대 160개의 8mm 공급 장치 위치를 제공하여 상당한 양의 재료를 기계에 고정해 둘 수 있도록 합니다.
4개의 갠트리로 구성된 배열은 여러 헤드에 배치 작업을 분산시킵니다. CP20, CPP 및 TWIN 구성은 서로 다른 부품 그룹을 커버하므로 헤드 배열은 보드 상의 칩, IC 및 대형 패키지의 실제 배치에 따라 조정될 수 있습니다.
트레이 형태로 공급되는 장치는 해당 트레이 처리 장비를 통해 투입될 수 있습니다. X4 S는 다양한 공급 용량과 헤드 선택 옵션을 통해 높은 부품 배치 수와 많은 부품 참조를 가진 보드도 처리할 수 있습니다.

