Danh sách linh kiện lớn đòi hỏi không gian cấp liệu cũng như khả năng đặt linh kiện. Máy SIPLACE X4 S cung cấp bốn khung đỡ và tối đa 160 vị trí cho bộ cấp liệu 8 mm, cho phép thiết lập vật liệu quy mô lớn mà không cần tháo rời khỏi máy.
Cấu hình bốn khung đỡ phân bổ công việc đặt linh kiện cho nhiều đầu hàn. Các cấu hình CP20, CPP và TWIN bao phủ các nhóm linh kiện khác nhau, do đó cách bố trí đầu hàn có thể tuân theo sự phân bố thực tế của các chip, IC và các gói linh kiện lớn hơn trên bo mạch.
Các thiết bị được cung cấp từ khay có thể đi vào thông qua thiết bị xử lý khay tương ứng. Nhờ đó, dung lượng bộ cấp liệu và các tùy chọn đầu in cho phép X4 S xử lý các bo mạch có số lượng linh kiện được bố trí cao và nhiều mã linh kiện khác nhau.

