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JT NS-800II-N은 8개의 상부 가열 구역과 8개의 하부 가열 구역을 결합하여 PCB가 오븐을 통과하는 동안 양면에서 열을 받을 수 있도록 설계되었습니다. 질소 분위기 구성은 납땜 중 산화를 방지하기 위해 불활성 분위기가 필요한 리플로우 공정에 적합합니다.
가열 및 냉각 단계는 솔더 페이스트와 조립된 부품에 필요한 열 프로파일을 따라 함께 작동합니다. NS-800 시리즈 사양에 명시된 두 개의 냉각 영역을 통해 솔더가 리플로우 온도에 도달한 후 제어된 냉각을 지원합니다.
이 컨베이어는 최대 400mm 너비의 PCB를 수용할 수 있으며, 50~400mm 범위에서 전동식 레일 조절 기능을 제공합니다. 이 범위 덕분에 생산 엔지니어는 제품이 변경될 때마다 레일 배열을 수동으로 재구성할 필요 없이 다양한 기판 너비에 맞춰 컨베이어를 구성할 수 있습니다.
라인 계획 시 오븐의 전체 치수는 약 5,606 × 1,350 × 1,440 mm입니다. 설치 전에 제공된 기계 구성과 NS-800II-N의 정확한 전기 요구 사항, 컨베이어 방향 및 질소 제어 옵션을 확인하십시오.
JT NS-800II-N 질소 리플로우 오븐 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 상표 | 제이티 |
| 모델 | NS-800II-N |
| 장비 유형 | SMT 질소 리플로우 오븐 |
| 상부 난방 구역 | 8 |
| 난방 구역이 낮은 지역 | 8 |
| 냉각 구역 | 2 |
| 최대 PCB 폭 | 400mm |
| 컨베이어 레일 조정 | 50~400mm |
| 온도 설정 범위 | 실온에서 300°C까지 |
| 온도 조절 | SSR을 사용한 PID 폐루프 제어 |
| 온도 제어 정밀도 | ±1°C |
| PCB 온도 편차 | JT 보드 테스트 표준에 따라 ±1.5°C의 오차 범위 내에 있습니다. |
| 컨베이어 높이 | 약 900 ± 20 mm |
| 기계 크기 (길이 × 너비 × 높이) | 약 5,606 × 1,350 × 1,440 mm |
| 무게 | 약 2,250kg; 정확한 구성은 확인 필요합니다. |
| 전기 공급 및 전력 | NS-800II-N 명판에서 확인하십시오. |
| 질소 구성 | 네, "N" 접미사로 표시됩니다. |
