ave ເຖິງ 70% ໃນ SMT Parts – ມີຢູ່ໃນສະຕັອກ & ພ້ອມສົ່ງ

ໄດ້​ຮັບ Quote →
die bonder

ພັນທະບັດ

ພັນທະບັດ

Crystal bonder, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າເຄື່ອງ wafer loading machine ຫຼື wafer pasting machine, ແມ່ນເຄື່ອງທີ່ໃຊ້ໃນການແກ້ໄຂໄປເຊຍກັນແລະຊຸດ semiconductor. ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງມັນແມ່ນການຈັບ chip ຈາກ wafer ແລະວາງມັນໃສ່ substrate, ແລະໃຊ້ກາວເງິນເພື່ອຜູກມັດ chip ແລະ substrate ຮ່ວມກັນ. ເຄື່ອງເຊື່ອມຂອງໄປເຊຍກັນມີບົດບາດສໍາຄັນໃນຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor, ໂດຍສະເພາະໃນຂະບວນການຕິດຕັ້ງຊິບ. ມັນເປັນຫນຶ່ງໃນອຸປະກອນຫຼັກສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການທົດສອບ

ຊອກຫາດ່ວນ

FAQ ຂອງ bonder

  • ຫຼຸດ 70%.
    ‌ASM Die Bonding machine AD50Pro

    ASM Die Bonding ເຄື່ອງ AD50Pro

    ຝາອັດປາກມົດລູກຍັງມີອຸປະກອນຊ່ວຍອື່ນໆເຊັ່ນ: ພັດລົມ ແລະອຸປະກອນເຮັດຄວາມເຢັນ

  • ຫຼຸດ 70%.
    ASM Die Bonding machine AD800

    ASM Die Bonding ເຄື່ອງ AD800

    ສາມາດຈັດການແມ່ພິມຂະຫນາດນ້ອຍ (ຕ່ໍາສຸດ 3 mil) ແລະ substrates ຂະຫນາດໃຫຍ່ (ເຖິງ 270 x 100 ມມ), ເຫມາະສໍາລັບຊະນິດຂອງສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.

  • ຫຼຸດ 65%.
    ASM die bonder machine AD819

    ASM ເຄື່ອງຜູກມັດ AD819

    ●TO-ສາມາດປະມວນຜົນການຫຸ້ມຫໍ່

  • ຫຼຸດ 60%.
    ASM die bonding machine AD280 Plus

    ASM die bonding machine AD280 Plus

    ເຄື່ອງຜູກມັດຕາຍ AD280 Plus ມີຄວາມສາມາດໃນການຜູກມັດຕາຍທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ເຊິ່ງສາມາດຮັບປະກັນການຈັດວາງອົງປະກອບທີ່ຊັດເຈນ.

  • ຫຼຸດ 60%.
    MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

    MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

    ລະບົບສາມາດຈັດການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຫຼາຍຊິບແລະຫຼາຍຂະບວນການໃນເຄື່ອງດຽວ

  • ຫຼຸດ 60%.
    asm die bonder machine SD8312

    asm ເຄື່ອງ bonder SD8312

    ASM die bonder SD8312 ຮັບຮອງເອົາລະບົບການຄວບຄຸມຂັ້ນສູງ ແລະໂຄງສ້າງກົນຈັກ

  • ຫຼຸດ 65%.
    ASM die bonder machine ad420xl

    ASM ເຄື່ອງຜູກມັດ ad420xl

    ເຄື່ອງຜູກມັດຕາຍ AD420XL ໄດ້ຖືກອອກແບບດ້ວຍປະສິດທິພາບໃນໃຈແລະສາມາດສະຫນອງການແກ້ໄຂການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີຄວາມໄວສູງ.

  • ຫຼຸດ 65%.
    ASMPT die bonding machine AD8312 Plus

    ເຄື່ອງຜູກມັດຕາຍ ASMPT AD8312 Plus

    AD8312 Plus positioning die bonder ສົມທົບຄວາມໄດ້ປຽບຂອງ ultra-fast ແລະການຈັດຕໍາແຫນ່ງ

  • ຫຼຸດ 70%.
    ASM die bonder equipment AD211 Plus

    ASM die bonder ອຸປະກອນ AD211 Plus

    ອຸປະກອນມີການປະຕິບັດຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະສາມາດບັນລຸການຄວບຄຸມຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ ±7um@3σ ແລະ ±1°@3σ

  • ຫຼຸດ 60%.
    ASM die bonding equipment AD838L plus

    ອຸປະກອນຜູກມັດຕາຍ ASM AD838L plus

    The die bonder ຖືກອອກແບບມາໃຫ້ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະສາມາດຈັດການກັບເມນບອດທີ່ມີຂະຫນາດແລະຮູບຮ່າງຕ່າງໆ

  • ຫຼຸດ 70%.
    ASM die bonder machine AD832i

    ASM ເຄື່ອງຜູກມັດ AD832i

    ASM AD832i die bonder ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໂດຍຜ່ານຂະບວນການເຮັດວຽກທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະການດໍາເນີນງານອັດຕະໂນມັດ.

  • ຫຼຸດ 65%.
    BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

    BESI The Bonder Machine Datacon 8800

    ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ Datacon 8800 ມີປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງທີ່ສຸດແລະສາມາດປັບປຸງຄວາມໄວການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ຕົວຢ່າງ

  • ທັງໝົດ12ລາຍການ
  • 1

ເປັນຫຍັງຫຼາຍຄົນຈຶ່ງເລືອກເຮັດວຽກກັບ GeekValue?

ຍີ່ຫໍ້ຂອງພວກເຮົາແມ່ນແຜ່ຂະຫຍາຍຈາກເມືອງໄປຫາເມືອງ, ແລະປະຊາຊົນນັບບໍ່ຖ້ວນໄດ້ຖາມຂ້ອຍວ່າ "GeekValue ແມ່ນຫຍັງ?" ມັນ​ເກີດ​ຈາກ​ວິ​ໄສ​ທັດ​ທີ່​ງ່າຍ​ດາຍ​: ການ​ສ້າງ​ຄວາມ​ເຂັ້ມ​ແຂງ​ນະ​ວັດ​ຕະ​ກໍາ​ຂອງ​ຈີນ​ທີ່​ມີ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ທີ່​ທັນ​ສະ​ໄຫມ​. ນີ້ແມ່ນຈິດໃຈຍີ່ຫໍ້ຂອງການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ເຊື່ອງໄວ້ໃນການຕິດຕາມລາຍລະອຽດຂອງພວກເຮົາຢ່າງບໍ່ຢຸດຢັ້ງແລະຄວາມຍິນດີທີ່ເກີນຄວາມຄາດຫວັງກັບທຸກໆການຈັດສົ່ງ. ຊ່າງຫັດຖະກໍາເກືອບ obsessive ແລະການອຸທິດບໍ່ພຽງແຕ່ຄວາມອົດທົນຂອງຜູ້ກໍ່ຕັ້ງຂອງພວກເຮົາ, ແຕ່ຍັງສໍາຄັນແລະຄວາມອົບອຸ່ນຂອງຍີ່ຫໍ້ຂອງພວກເຮົາ. ພວກເຮົາຫວັງວ່າທ່ານຈະເລີ່ມຕົ້ນທີ່ນີ້ແລະໃຫ້ພວກເຮົາມີໂອກາດທີ່ຈະສ້າງຄວາມສົມບູນແບບ. ໃຫ້ພວກເຮົາເຮັດວຽກຮ່ວມກັນເພື່ອສ້າງສິ່ງມະຫັດສະຈັນ "ສູນຂໍ້ບົກພ່ອງ" ຕໍ່ໄປ.

ລາຍລະອຽດ
GEEKVALUE

Geekvalue: ເກີດມາສໍາລັບເຄື່ອງຈັກ Pick-and-Place

ຜູ້ນໍາທາງແກ້ໄຂແບບຢຸດດຽວສໍາລັບ chip mounter

ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ

ໃນຖານະເປັນຜູ້ສະຫນອງອຸປະກອນສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, Geekvalue ສະຫນອງແນວພັນຂອງເຄື່ອງຈັກແລະອຸປະກອນໃຫມ່ແລະໃຊ້ແລ້ວຈາກຍີ່ຫໍ້ທີ່ມີຊື່ສຽງໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນຫຼາຍ.

ທີ່ຢູ່ຕິດຕໍ່:ເລກທີ 18, ຖະໜົນອຸດສາຫະກຳ Shangliao, ເມືອງ Shajing, ເມືອງ Baoan, Shenzhen, ຈີນ

ເບີໂທລະສັບທີ່ປຶກສາ:+86 13823218491

ອີເມວ:smt-sales9@gdxinling.cn

ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ

© ສະຫງວນລິຂະສິດທັງໝົດ. ສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ: TiaoQingCMS

kfweixin

ສະແກນເພື່ອເພີ່ມ WeChat