en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ຂໍ້ດີຂອງ ASM die bonder AD280 Plus ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບມີຄວາມໄວສູງ, ປະສິດທິພາບສູງແລະເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວຫນ້າ. ອຸປະກອນດັ່ງກ່າວແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ IC, ໂດຍສະເພາະໃນພາກສະຫນາມຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ແບບພິເສດ, ແລະສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຂອງພັນທະບັດຕາຍ.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບສະເພາະ : ເຄື່ອງຜູກມັດຕາຍ AD280 Plus ມີຄວາມສາມາດໃນການຜູກມັດຕາຍທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ເຊິ່ງສາມາດຮັບປະກັນການຈັດວາງອົງປະກອບທີ່ຊັດເຈນ, ຫຼຸດຜ່ອນຊິ້ນວຽກ, ແລະເພີ່ມກໍາລັງການຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນ.
ປະສິດທິພາບສູງ: ອຸປະກອນປະຕິບັດໄດ້ດີໃນຂະບວນການຜະລິດ, ສາມາດປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ວົງຈອນການຜະລິດສັ້ນ, ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ. ເທກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ແບບພິເສດ: ນໍາໃຊ້ກັບເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວຫນ້າ, ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມເພື່ອປະສິດທິພາບສູງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ.
ຂອບເຂດແລະຂົງເຂດຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ AD280 Plus die bonder ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ IC, ໂດຍສະເພາະໃນຂົງເຂດການຫຸ້ມຫໍ່ແບບພິເສດ, ແລະໄດ້ຮັບການປະເມີນຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຂົງເຂດການຜະລິດອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງໆ. ຕໍາແຫນ່ງແລະປະສິດທິພາບການປະຕິບັດຂອງມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການຜະລິດ semiconductor, ການຫຸ້ມຫໍ່ວົງຈອນປະສົມປະສານແລະຂົງເຂດອື່ນໆ.
