ASM die bonding machine AD280 Plus

Ang mga bentahe ng ASM die bonder AD280 Plus ay pangunahing kasama ang mataas na bilis, mataas na kahusayan at advanced na teknolohiya ng packaging. Ang kagamitan ay angkop para sa IC packaging, lalo na sa larangan ng advanced na packaging, at maaaring matugunan ang mga pangangailangan ng high-precision die bonding.

Mga partikular na pakinabang : Ang AD280 Plus die bonder ay may mataas na precision die bonding na mga kakayahan, na maaaring matiyak ang tumpak na pagkakalagay ng mga bahagi, bawasan ang mga workpiece, at pataasin ang kapasidad ng produksyon ng produkto.

Mataas na kahusayan: Ang kagamitan ay gumaganap nang mahusay sa proseso ng produksyon, maaaring lubos na mapabuti ang kahusayan sa produksyon, paikliin ang mga ikot ng produksyon, at bawasan ang mga gastos sa produksyon. Advanced na teknolohiya ng packaging: Naaangkop sa advanced na teknolohiya ng packaging, maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng modernong elektronikong kagamitan para sa mataas na pagganap at mataas na pagiging maaasahan.

Saklaw at mga patlang ng aplikasyon Ang AD280 Plus die bonder ay angkop para sa IC packaging, lalo na sa larangan ng advanced na packaging, at malawak na sinusuri sa larangan ng pagmamanupaktura ng iba't ibang mga elektronikong aparato. Ang posisyon at kahusayan ng pagganap nito ay malawakang ginagamit sa paggawa ng semiconductor, integrated circuit packaging at iba pang larangan.