en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Keunggulan ASM die bonder AD280 Plus terutama meliputi kecepatan tinggi, efisiensi tinggi, dan teknologi pengemasan canggih. Peralatan ini cocok untuk pengemasan IC, terutama di bidang pengemasan canggih, dan dapat memenuhi kebutuhan die bonding presisi tinggi.
Keunggulan khusus: Die bonder AD280 Plus memiliki kemampuan die bonding presisi tinggi, yang dapat memastikan penempatan komponen yang tepat, mengurangi benda kerja, dan meningkatkan kapasitas produksi produk.
Efisiensi tinggi: Peralatan bekerja dengan baik dalam proses produksi, dapat meningkatkan efisiensi produksi secara signifikan, memperpendek siklus produksi, dan mengurangi biaya produksi. Teknologi pengemasan canggih: Dapat diterapkan pada teknologi pengemasan canggih, dapat memenuhi persyaratan peralatan elektronik modern untuk kinerja tinggi dan keandalan tinggi.
Cakupan dan bidang aplikasi AD280 Plus die bonder cocok untuk pengemasan IC, terutama di bidang pengemasan canggih, dan dievaluasi secara luas di bidang manufaktur berbagai perangkat elektronik. Posisi dan efisiensi kinerjanya banyak digunakan dalam manufaktur semikonduktor, pengemasan sirkuit terpadu, dan bidang lainnya.
