Mașină de lipire a matrițelor ASM AD280 Plus

Avantajele dispozitivului de lipire cu matriță ASM AD280 Plus includ în principal viteză mare, eficiență ridicată și tehnologie avansată de ambalare. Echipamentul este potrivit pentru ambalarea IC, în special în domeniul ambalajului avansat și poate satisface nevoile de lipire a matrițelor de înaltă precizie.

Avantaje specifice: lipirea matrițelor AD280 Plus are capacități de lipire a matrițelor de înaltă precizie, care pot asigura amplasarea precisă a componentelor, reducerea pieselor de prelucrat și creșterea capacității de producție a produsului.

Eficiență ridicată: echipamentul funcționează bine în procesul de producție, poate îmbunătăți foarte mult eficiența producției, poate scurta ciclurile de producție și poate reduce costurile de producție. Tehnologie avansată de ambalare: Aplicabilă tehnologiei avansate de ambalare, poate îndeplini cerințele echipamentelor electronice moderne pentru performanță ridicată și fiabilitate ridicată.

Domenii de aplicare și domenii de aplicare AD280 Plus Die Bonder este potrivit pentru ambalarea IC, în special în domeniul ambalajelor avansate, și este evaluat pe scară largă în domeniul producției diverselor dispozitive electronice. Poziția sa și eficiența performanței sunt utilizate pe scară largă în producția de semiconductori, ambalarea circuitelor integrate și în alte domenii.