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Umi ventaja orekóva ASM die bonder AD280 Plus principalmente oime velocidad yvate, eficiencia yvate ha tecnología de envasado avanzado. Ko tembiporu oñemohenda porã envasado IC-pe guarã, ko'ýte envase avanzado ámbito-pe, ha ikatu ombohovái umi mba'e oñeikotevëva enlace troquel de alta precisión.
Ventaja específica : Pe AD280 Plus troquel bonder oguereko capacidad de troquel precisión yvate, ikatúva oasegura colocación precisa componente, omboguejy umi pieza de trabajo ha ombohetave capacidad producción producto.
Eficiencia yvate: Pe tembipuru osẽ porã proceso de producción-pe, ikatu tuicha omoporãve eficiencia producción, omombyky ciclo producción ha omboguejy costo producción rehegua. Tecnología de envasado avanzado: Ojeporu tecnología de envasado avanzado-pe, ikatu ombohovái umi mba'e ojeruréva umi equipo electrónico moderno rendimiento yvate ha jeroviapy yvate.
Ámbito ha aplicación campos AD280 Plus die bonder oñemohenda porã envasado IC-pe guarã, especialmente envase avanzado-pe, ha ojeevalua ampliamente campo de fabricación opáichagua dispositivo electrónico-pe. Iposición ha eficiencia desempeño ojeporu hetaiterei fabricación semiconductor-pe, envasado circuito integrado ha ambue mba'épe.
