en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Fordelene ved ASM die bonder AD280 Plus omfatter hovedsageligt høj hastighed, høj effektivitet og avanceret emballeringsteknologi. Udstyret er velegnet til IC-emballering, især inden for avanceret emballage, og kan imødekomme behovene for højpræcisionsformbinding.
Specifikke fordele: AD280 Plus-matricebonderen har højpræcisions-matrice-bonding-egenskaber, som kan sikre den præcise placering af komponenter, reducere emner og øge produktproduktionskapaciteten.
Høj effektivitet: Udstyret klarer sig godt i produktionsprocessen, kan i høj grad forbedre produktionseffektiviteten, forkorte produktionscyklusser og reducere produktionsomkostningerne. Avanceret emballageteknologi: Gælder for avanceret emballageteknologi, kan opfylde kravene til moderne elektronisk udstyr til høj ydeevne og høj pålidelighed.
Omfang og anvendelsesområder AD280 Plus die bonder er velegnet til IC-emballage, især inden for avanceret emballering, og er bredt evalueret inden for fremstilling af forskellige elektroniske enheder. Dens position og ydeevne effektivitet bruges i vid udstrækning inden for halvlederfremstilling, integreret kredsløbsemballage og andre områder.
