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ASM die bonding machine AD280 Plus

Máquina de colagem de matrizes ASM AD280 Plus

A máquina de colagem de matriz AD280 Plus possui recursos de colagem de matriz de alta precisão, o que pode garantir o posicionamento preciso dos componentes

Detalhes

As vantagens do ASM die bonder AD280 Plus incluem principalmente alta velocidade, alta eficiência e tecnologia de embalagem avançada. O equipamento é adequado para embalagem IC, especialmente no campo de embalagem avançada, e pode atender às necessidades de colagem de matriz de alta precisão.

Vantagens específicas: A máquina de colagem de matrizes AD280 Plus possui recursos de colagem de matrizes de alta precisão, o que pode garantir o posicionamento preciso dos componentes, reduzir peças de trabalho e aumentar a capacidade de produção do produto.

Alta eficiência: O equipamento tem bom desempenho no processo de produção, pode melhorar muito a eficiência da produção, encurtar os ciclos de produção e reduzir os custos de produção. Tecnologia de embalagem avançada: Aplicável à tecnologia de embalagem avançada, pode atender aos requisitos de equipamentos eletrônicos modernos para alto desempenho e alta confiabilidade.

Escopo e campos de aplicação O AD280 Plus die bonder é adequado para embalagens de IC, especialmente no campo de embalagens avançadas, e é amplamente avaliado no campo de fabricação de vários dispositivos eletrônicos. Sua posição e eficiência de desempenho são amplamente utilizadas na fabricação de semicondutores, embalagens de circuitos integrados e outros campos.

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