en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Kelebihan ASM die bonder AD280 Plus terutamanya termasuk kelajuan tinggi, kecekapan tinggi dan teknologi pembungkusan termaju. Peralatan ini sesuai untuk pembungkusan IC, terutamanya dalam bidang pembungkusan lanjutan, dan boleh memenuhi keperluan ikatan die berketepatan tinggi.
Kelebihan khusus : Pengikat die AD280 Plus mempunyai keupayaan ikatan die berketepatan tinggi, yang boleh memastikan penempatan komponen yang tepat, mengurangkan bahan kerja dan meningkatkan kapasiti pengeluaran produk.
Kecekapan tinggi: Peralatan berfungsi dengan baik dalam proses pengeluaran, boleh meningkatkan kecekapan pengeluaran, memendekkan kitaran pengeluaran dan mengurangkan kos pengeluaran. Teknologi pembungkusan lanjutan: Berkenaan dengan teknologi pembungkusan lanjutan, boleh memenuhi keperluan peralatan elektronik moden untuk prestasi tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi.
Bidang skop dan aplikasi AD280 Plus die bonder sesuai untuk pembungkusan IC, terutamanya dalam bidang pembungkusan lanjutan, dan dinilai secara meluas dalam bidang pembuatan pelbagai peranti elektronik. Kecekapan kedudukan dan prestasinya digunakan secara meluas dalam pembuatan semikonduktor, pembungkusan litar bersepadu dan bidang lain.
