- ໜ້າ 10 - GEEKVALUE

ຫນ້າທໍາອິດ>ຜະລິດຕະພັນ >

ຊອກຫາດ່ວນ

FAQ ຜະລິດຕະພັນ

asm siplace sx4 ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງ

SX4 SMT ແມ່ນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກສໍາລັບຄວາມສາມາດໃນການຈັດວາງທີ່ມີຄວາມໄວສູງສຸດ, ທີ່ມີຄວາມໄວການຈັດວາງເຖິງ 200,000CPH.
asm e ໂດຍ siplace cp14 ເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ

ເຄື່ອງຈັດວາງ E by Siplace CP14 ມີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ 41μm ແລະຄວາມໄວການຈັດວາງ 24,300 cph
asm e ໂດຍ siplace cp12 ເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ

ເຄື່ອງຈັດວາງ E by SIPLACE CP12 ມີຄວາມສາມາດຈັດວາງທີ່ມີຄວາມຊັດເຈນສູງດ້ວຍຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງ 41μm/3σ
asm siplace tx2i ເຄື່ອງຈັດວາງ

TX2i ສາມາດຕິດຕັ້ງໄດ້ຫຼາກຫຼາຍຂອງ workpieces ຈາກ 0.12mm x 0.12mm ກັບ 200mm x 125mm,
asm siplace tx1 ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງ

ຄວາມໄວການຈັດວາງຂອງເຄື່ອງຈັດວາງ ASM TX1 ແມ່ນສູງເຖິງ 44,000cph (ຄວາມໄວພື້ນຖານ)
asm siplace x3s smt chip mounter

X3S SMT ມີສາມ cantilevers ແລະສາມາດຕິດຕັ້ງອົງປະກອບຕັ້ງແຕ່ 01005 ຫາ 50x40mm.
siemens siplace x4 ເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ

SIPLACE X4 ມີການປະຕິບັດການຈັດວາງທີ່ຫມັ້ນຄົງແລະເວລາປ່ຽນກະດານຫນ້ອຍ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່
ເຄື່ອງພິມຫນ້າຈໍ asm dek horizon 03ix

DEK Horizon 03iX ຮັບຮອງເອົາການອອກແບບແພລະຕະຟອມ iX ໃໝ່, ແລະອົງປະກອບ ແລະ ປະສິດທິພາບພາຍໃນໄດ້ຖືກປັບປຸງໃຫ້ດີຂຶ້ນໃນເວທີ HORIZON ເດີມ.
ASM E ໂດຍເຄື່ອງພິມຫນ້າຈໍ dek

ເຄື່ອງພິມ E by DEK ມີວົງຈອນການພິມ 8 ວິນາທີ, ເຮັດໃຫ້ການປ່ຽນສາຍ ແລະຕັ້ງຄ່າໄດ້ໄວ, ແລະຮັບປະກັນການເຮັດຊ້ຳໄດ້ສູງ.
ເຄື່ອງພິມຫນ້າຈໍ dek tq smt

DEK TQ ມີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການພິມປຽກສູງເຖິງ ± 17.5 ໄມຄຣອນ ແລະໃຊ້ເວລາຮອບວຽນຫຼັກ 5 ວິນາທີ.
ACCRETECH Probe Station UF3000EX

ສະຖານີ probe UF3000EX ຮັບຮອງເອົາຫຼັກການຊິບທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງແລະລະບົບການຂັບຂີ່ເພື່ອຮັບປະກັນການເຮັດວຽກທີ່ມີຄວາມໄວສູງແລະສຽງຕ່ໍາຂອງເວທີແກນ X ແລະ Y.
ACCRETECH Probe Station AP3000

ເຄື່ອງ probe AP3000 / AP3000e ສາມາດບັນລຸການທົດສອບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ສູງ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່.
ອຸປະກອນທົດສອບ Advantest T5230

ຊ່ວງໄດນາມິກຂອງມັນແມ່ນກວ້າງຫຼາຍ, ມີມູນຄ່າປົກກະຕິຂອງ 130dB (IFBW 10Hz), ສາມາດຈັດການກັບວຽກງານການວັດແທກທີ່ຄ້າຍຄືກັນສູງ.
ອຸປະກອນການທົດສອບ Advantest V93000

V93000 ສາມາດບັນລຸຄວາມໄວການທົດສອບສູງເຖິງ 100GHz, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການທົດສອບຄວາມໄວສູງແລະຄວາມໄວສູງທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ
ເຄື່ອງເຊື່ອມສາຍໄຟ KAIJO FB900

ມັນສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ LED, ລວມທັງຜະລິດຕະພັນທົ່ວໄປເຊັ່ນ: 3528 ແລະ 5050.
k&s Wire Bonding Machine 8028PPS

ຄວາມໄວການເຊື່ອມສາຍເຖິງ 1.8K (ສີ່ສາຍບວກກັບສີ່ລູກທອງ), ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
K&S Flip Chip Mounter Katalyst™

ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດທັນທີທັນໃດສາມາດບັນລຸ 15,000UPH, ເຊິ່ງເທົ່າກັບສອງເທົ່າຂອງກໍາລັງການຜະລິດຂອງໂຮງງານ.
K&S Wire Bonder machine MAXUM PLUS

MAXUM PLUS ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສ່ວນໃຫຍ່, ຜົນຜະລິດ (UPH) ແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນ 10% ທຽບກັບລຸ້ນກ່ອນ
yamaha ys12 ເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ

ເຄື່ອງ Yamaha YS12 SMT ຮັບຮອງເອົາລະບົບຄວບຄຸມມໍເຕີແບບເສັ້ນທີ່ພັດທະນາຕົນເອງ (ມໍເຕີແບບເສັ້ນ) ເພື່ອປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ ແລະສະຖຽນລະພາບ.
yamaha ys24 ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງ

ຕົວຍຶດຊິບ YS24 ມີຄວາມສາມາດໃນການຕິດຕັ້ງຊິບທີ່ດີເລີດຂອງ 72,000CPH (0.05 ວິນາທີ/CHIP)
yamaha ysm10 smt ເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ

YSM10 ບັນລຸຄວາມໄວການຈັດວາງຄວາມໄວສູງທີ່ສຸດໃນໂລກໃນຕົວເຄື່ອງລະດັບດຽວກັນ, ເຖິງ 46,000CPH (ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂ)