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製品に関するよくある質問
このワイヤボンダーのワイヤボンディング精度は±2ミクロンに達します
AB589ワイヤボンダーは、ASMPTが製造する高効率ワイヤボンディング装置です。
ASMPT AERO CAMシリーズワイヤボンダーは、カメラモジュールのパッケージング用に特別に設計されています。
AD8312 Plusポジショニングダイボンダーは、超高速とポジショニングの利点を兼ね備えています。
AD420XLダイボンダーは効率性を考慮して設計されており、高速ダイボンディングソリューションを提供できます。
ASMダイボンダーSD8312は、高度な制御システムと機械構造を採用しています。
ORCAS手動成形システムの閉ループ共平面度（TTV）は20μm未満であり、高精度の積層効果を保証します。
高精度切断：DFL7341はレーザー不可視切断技術を使用して、シリコンウェーハの内側のみに改質層を形成します。
DFD6341は独自の回転機構を採用しており、X軸の戻り速度は1000mm/sまで向上しています。
このシステムは、1台のマシンでマルチチップおよびマルチプロセスのアプリケーションを処理できます。
選別する原材料は、コンベアベルトまたはバイブレーターを介して選別機の供給口に供給される。
AD280 Plusダイボンダーは高精度のダイボンディング機能を備えており、部品の正確な配置を保証します。
配置速度は100,000 CPHに達し、構成によっては200,000 CPHにも達します。
この高速性能により、TX2実装機は大量生産で優れたパフォーマンスを発揮し、生産効率を大幅に向上させることができます。
ASM X4S配置機の配置速度は非常に速く、理論上の速度は170,500 CPHです。
SX4 SMTは、最大200,000CPHの実装速度を誇る超高速実装能力で知られています。
E by Siplace CP14 実装機は、41μm の高効率実装精度と 24,300 cph の実装速度を備えています。
E by SIPLACE CP12実装機は、41μm/3σの精度を備えた高精度実装能力を備えています。
TX2iは0.12mm x 0.12mmから200mm x 125mmまでのさまざまなワークピースを搭載できます。
ASM TX1 配置機の配置速度は最大 44,000cph (基本速度) です。
X3S SMTには3つのカンチレバーがあり、01005から50x40mmまでの部品を取り付けることができます。
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