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MRSI Systems ダイボンディングマシン mrsi-705

Name: MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705
Brand: GEEKVALUE
Availability: InStock

このシステムは、1台のマシンでマルチチップおよびマルチプロセスのアプリケーションを処理できます。

クイックリクエスト Email:smt-sales6@gdxinling.cn

詳細

MRSI-705は、ディスペンシング、ダイセメント、共晶溶接、フリップチップ溶接、エポキシダイセメント接着剤などの主要機能を備えた、高速で便利で柔軟なダイセメントシステムです。レーザー、デバイス、変調器、AOC、WDM / EML TO-Can、光トランシーバー、LiDAR、VR / AR、センサー、光学イメージングの製品開発、小ロット生産、シャーシ量産に適しており、「ワンストップ」の「ソリューション」を提供します。

利点

MRSI-705は、最大5ミクロンの精度と、キーイング時に最大500Nのキーイング力を加えることができるため、高度なプロセスパッケージングに適しています。

汎用性: このシステムは、自動チップ切り替えとレーザー溶接、上部と下部の加熱共晶、エポキシ樹脂の浸漬とディスペンシングなど、1台のマシンで複数のチップと複数のプロセスのアプリケーションを処理できます。

効率的な生産：MRSI-705には「ゼロタイム」ノズル切り替えシステムが搭載されており、生産効率が大幅に向上します。

安定性：このシステムはMRSI-705プラットフォームの柔軟性と安定性を継承し、業界をリードする認定安定性を備え、機械の稼働時間を最小限に抑えます。

幅広い用途: ウェーハチップ (CoW)、キャリアチップ (CoC)、PCB、TO、チューブシェルパッケージなど、さまざまなパッケージングニーズに適しています。

応用分野

MRSI-705 は、レーザー、慣性、変調器、AOC、WDM/EML の研究開発、TO-Can、光トランシーバー、LiDAR、VR/AR、センサー、光学イメージング製品の生産に広く使用されています。その消費電力と高効率により、これらの分野での理想的な車載ツールとなっています。