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MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

Máquina de unión por troquel de sistemas MRSI mrsi-705

El sistema puede gestionar aplicaciones multichip y multiproceso en una sola máquina.

Detalles

MRSI-705 es un sistema de cementado de alta velocidad, conveniente y flexible, con funciones principales que incluyen dispensación, cementado de matriz, soldadura eutéctica, soldadura de chip invertido y adhesivo de cementado de matriz de epoxy. Es adecuado para el desarrollo de productos, producción de lotes pequeños y producción en masa de chasis de láseres, dispositivos, moduladores, AOC, WDM/EML TO-Can, transceptores ópticos, LiDAR, VR/AR, sensores e imágenes ópticas, proporcionando una "solución integral".

Ventajas

Con una precisión de hasta 5 micrones y la capacidad de aplicar una fuerza de codificación de hasta 500 N durante la codificación, el MRSI-705 es adecuado para procesos de envasado avanzados.

Versatilidad: El sistema puede manejar aplicaciones multiproceso y multichip en una sola máquina, incluyendo cambio automático de puntas y soldadura láser, eutécticos calentados superior e inferior, inmersión y dispensación de resina epoxi.

Producción eficiente: El MRSI-705 está equipado con un sistema de conmutación de boquillas de "tiempo cero", que mejora enormemente la eficiencia de producción.

Estabilidad: El sistema hereda la flexibilidad y estabilidad de la plataforma MRSI-705, con estabilidad líder en la industria certificada, minimizando el tiempo de funcionamiento de la máquina.

Amplia aplicación: adecuado para una variedad de necesidades de embalaje, incluidos chips de oblea (CoW), chips portadores (CoC), PCB, TO y embalajes de carcasa de tubo.

Áreas de aplicación

El MRSI-705 se utiliza ampliamente en láseres, inerciales, moduladores, AOC, I+D WDM/EML y producción de TO-Can, transceptores ópticos, LiDAR, VR/AR, sensores y productos de imágenes ópticas. Su consumo de energía y su alta eficiencia lo convierten en una herramienta ideal para montar en vehículos en estos campos.

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