MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

MRSI-705 ni mfumo wa kasi ya juu, unaofaa na unaonyumbulika wa saruji ya kufa, na kazi kuu ikiwa ni pamoja na kusambaza, simenti ya kufa, kulehemu eutectic, kulehemu kwa chip na kibandiko cha simenti ya die-poxy. Inafaa kwa ukuzaji wa bidhaa, uzalishaji mdogo hadi kundi, utengenezaji wa chasi kwa wingi wa leza, vifaa, moduli, AOC, WDM/EML TO-Can, transceivers za macho, LiDAR, VR/AR, sensorer na taswira ya macho, kutoa "stop moja. " "Suluhisho

Faida

Kwa usahihi wa hadi mikroni 5 na uwezo wa kutumia nguvu ya ufunguo ya hadi 500N wakati wa ufunguo, MRSI-705 inafaa kwa ufungashaji wa mchakato wa hali ya juu.

Usaniifu: Mfumo unaweza kushughulikia utumizi wa chip nyingi na michakato mingi katika mashine moja, ikijumuisha kubadili kiotomatiki kwa ncha na kulehemu kwa leza, eutektiki zenye joto la juu na chini, uchovyaji wa resin ya epoxy na kusambaza.

Uzalishaji bora: MRSI-705 ina mfumo wa kubadili pua "wakati wa sifuri", ambayo inaboresha sana ufanisi wa uzalishaji.

Uthabiti: Mfumo hurithi unyumbufu na uthabiti wa jukwaa la MRSI-705, na uthabiti ulioidhinishwa wa kuongoza sekta, kupunguza muda wa mashine.

Utumizi mpana: Inafaa kwa mahitaji mbalimbali ya ufungaji, ikiwa ni pamoja na chip ya kaki (CoW), chip ya carrier (CoC), PCB, TO na ufungaji wa ganda la bomba.

Maeneo ya maombi

MRSI-705 inatumika sana katika lasers, inertial, modulators, AOC, WDM/EML R&D na utengenezaji wa TO-Can, transceivers za macho, LiDAR, VR/AR, sensorer na bidhaa za picha za macho. Utumiaji wake wa nguvu na ufanisi wa hali ya juu huifanya kuwa kifaa bora kilichowekwa kwenye gari katika nyanja hizi.