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Produkt-FAQ
Die Drahtbondgenauigkeit dieses Drahtbonders erreicht ±2 Mikrometer
Der Drahtbonder AB589 ist ein hocheffizientes Drahtbondgerät von ASMPT
Der Drahtbonder der ASMPT AERO CAM-Serie ist speziell für die Verpackung von Kameramodulen konzipiert
Der Positionier-Die-Bonder AD8312 Plus vereint die Vorteile ultraschneller und Positionier-
Der AD420XL Die Bonder ist auf Effizienz ausgelegt und bietet Hochgeschwindigkeits-Die-Bonding-Lösungen
Der ASM Die Bonder SD8312 verwendet fortschrittliche Steuerungssysteme und mechanische Strukturen
Die Closed-Loop-Koplanarität (TTV) des ORCAS-Handformsystems beträgt weniger als 20 μm und gewährleistet hochpräzise Laminiereffekte
Hochpräzises Schneiden: DFL7341 verwendet eine unsichtbare Laserschneidetechnologie, um eine modifizierte Schicht nur innerhalb des Silizium-Wafers zu bilden
Der DFD6341 verwendet einen einzigartigen Drehmechanismus, die Geschwindigkeitsrückführung der X-Achse wird auf 1000 mm/s erhöht
Das System kann Multi-Chip- und Multi-Prozess-Anwendungen in einer Maschine bewältigen
Die zu sortierenden Rohstoffe werden über ein Förderband oder einen Vibrator in die Zufuhröffnung der Sortiermaschine geleitet.
Der AD280 Plus Die Bonder verfügt über hochpräzise Die-Bonding-Funktionen, die eine präzise Platzierung der Komponenten gewährleisten können
Die Platzierungsgeschwindigkeit erreicht 100.000 CPH und in einigen Konfigurationen sogar 200.000 CPH
Diese Hochgeschwindigkeitsleistung macht die TX2-Bestückungsmaschine in der Massenproduktion leistungsstark und kann die Produktionseffizienz deutlich verbessern
Die Bestückungsgeschwindigkeit des ASM X4S Bestückungsautomaten ist mit einer theoretischen Geschwindigkeit von 170.500 CPH sehr hoch
Der SX4 SMT ist für seine ultraschnelle Bestückungsfähigkeit mit einer Bestückungsgeschwindigkeit von bis zu 200.000CPH bekannt
Der Bestückungsautomat E by Siplace CP14 verfügt über eine hocheffiziente Bestückungsgenauigkeit von 41μm und eine Bestückungsgeschwindigkeit von 24.300 BE/h
Der E by SIPLACE CP12 Bestückungsautomat verfügt über eine hochpräzise Bestückungsmöglichkeit mit einer Genauigkeit von 41μm/3σ
TX2i kann eine Vielzahl von Werkstücken von 0,12 mm x 0,12 mm bis 200 mm x 125 mm montieren.
Die Bestückungsgeschwindigkeit der ASM TX1-Bestückungsmaschine beträgt bis zu 44.000 cph (Basisgeschwindigkeit)
Das X3S SMT verfügt über drei Ausleger und kann Komponenten von 01005 bis 50x40mm montieren.
Über uns
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Produkt
SAKI AOI SMT-Maschine Halbleiterausrüstung Leiterplattenmaschine Etikettiermaschine Sonstige AusstattungSMT-Linienlösung
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