ASM Siplace X3s SMT-Chip-Montierer

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) ist eine stabile und vielseitige Maschine mit den folgenden Vorteilen und Spezifikationen:

Vorteile

Vielseitigkeit: Das X3S SMT verfügt über drei Ausleger und kann Komponenten von 01005 bis 50 x 40 mm montieren, was den Anforderungen der Kleinserien- und Vielfältigkeitsproduktion gerecht wird

Hohe Präzision: Die Platzierungsgenauigkeit erreicht ±41 Mikrometer (3σ) und die Winkelgenauigkeit beträgt ±0,4° (C&P) bis ±0,2° (P&P), wodurch hochpräzise Platzierungseffekte gewährleistet werden

Hohe Effizienz: Die theoretische Geschwindigkeit kann 127.875 Komponenten pro Stunde erreichen, die IPC-Geschwindigkeit beträgt 78.100 cph und die SIPLACE-Benchmark-Evaluierungsgeschwindigkeit beträgt 94.500 cph

Flexibles Zuführsystem: Unterstützt eine Vielzahl von Zuführmodulen, einschließlich SIPLACE-Bauteilwagen, Matrix Tray Feeder (MTC), Waffle Trays (WPC) usw. Sorgen Sie für eine effiziente Zuführung

Smarte Wartung: Professionelle Wartungsverträge stellen sicher, dass die Geräte über den gesamten Lebenszyklus hinweg die angegebene Leistung und Genauigkeit erbringen

Spezifikationen Maschinengröße: 1,9 x 2,3 Meter

Bestückkopf-Features: MultiStar-Technologie

Bauteilspektrum: 01005 bis 50x40mm

Platzierungsgenauigkeit: ±41 Mikron/3σ (C&P) bis ±34 Mikron/3σ (P&P)

Winkelgenauigkeit: ±0,4°/3σ (C&P) bis ±0,2°/3σ (P&P)

Maximale Bauteilhöhe: 11,5 mm

Aufsetzkraft: 1,0-10 Newton

Förderertyp: Einspurig, flexible Doppelspur

Fördermodus: Asynchroner, synchroner, unabhängiger Platzierungsmodus (X4i S)

Leiterplattenformat: 50x50mm bis 850x560mm

Leiterplattendicke: 0,3–4,5 mm (andere Größen auf Anfrage erhältlich)

Leiterplattengewicht: max. 3 kg

Zuführungskapazität: 160 8-mm-Zuführungsmodule