asm siplace x3s smt montirač čipa

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) je stabilan i svestran stroj sa sljedećim prednostima i specifikacijama:

Prednosti

Svestranost: X3S SMT ima tri konzole i može montirati komponente u rasponu od 01005 do 50x40 mm, zadovoljavajući potrebe male serije i proizvodnje više vrsta

Visoka preciznost: točnost postavljanja doseže ±41 mikrona (3σ), a kutna točnost je ±0,4° (C&P) do ±0,2° (P&P), osiguravajući efekte postavljanja visoke preciznosti

Visoka učinkovitost: teoretska brzina može doseći 127.875 komponenti na sat, IPC brzina je 78.100 cph, a SIPLACE referentna brzina evaluacije je 94.500 cph.

Fleksibilni sustav za hranjenje: Podržava različite module za hranjenje, uključujući kolica za komponente SIPLACE, hranilice za matrix ladice (MTC), ladice za vafle (WPC), itd. Osigurajte učinkovito hranjenje

Pametno održavanje: Ugovori o profesionalnom održavanju osiguravaju da oprema pruža navedene performanse i točnost tijekom cijelog životnog ciklusa

Specifikacije Veličina stroja: 1,9x2,3 metra

Značajke glave za postavljanje: MultiStar tehnologija

Raspon komponenti: 01005 do 50x40 mm

Preciznost postavljanja: ±41 mikrona/3σ (C&P) do ±34 mikrona/3σ (P&P)

Kutna točnost: ±0,4°/3σ (C&P) do ±0,2°/3σ (P&P)

Maksimalna visina komponente: 11,5 mm

Sila postavljanja: 1,0-10 Newtona

Vrsta transportne trake: jednotračna, fleksibilna dvotračna

Način transportne trake: Asinkroni, sinkroni, neovisni način postavljanja (X4i S)

PCB format: 50x50mm do 850x560mm

Debljina PCB-a: 0,3-4,5 mm (ostale veličine dostupne na zahtjev)

Težina PCB-a: max. 3 kg

Kapacitet hranilice: 160 modula hranilice od 8 mm