asm siplace x3s smt chip mounter

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) är en stabil och mångsidig maskin med följande fördelar och specifikationer:

Fördelar

Mångsidighet: X3S SMT har tre konsoler och kan montera komponenter som sträcker sig från 01005 till 50x40 mm, vilket möter behoven för små serier och produktion av flera olika sorter

Hög precision: Placeringsnoggrannheten når ±41 mikron (3σ), och vinkelnoggrannheten är ±0,4° (C&P) till ±0,2° (P&P), vilket säkerställer placeringseffekter med hög precision

Hög effektivitet: Den teoretiska hastigheten kan nå 127 875 komponenter per timme, IPC-hastigheten är 78 100 cph och SIPLACE benchmark-utvärderingshastighet är 94 500 cph

Flexibelt matningssystem: Stöder en mängd olika matarmoduler, inklusive SIPLACE komponentvagnar, matrismatare (MTC), våffelbrickor (WPC) etc. Säkerställ effektiv matning

Smart underhåll: Professionella underhållskontrakt säkerställer att utrustningen ger den specificerade prestandan och noggrannheten under hela dess livscykel

Specifikationer Maskinstorlek: 1,9x2,3 meter

Placeringshuvudets egenskaper: MultiStar-teknik

Komponentområde: 01005 till 50x40mm

Placeringsnoggrannhet: ±41 mikron/3σ (C&P) till ±34 mikron/3σ (P&P)

Vinkelnoggrannhet: ±0,4°/3σ (C&P) till ±0,2°/3σ (P&P)

Max komponenthöjd: 11,5 mm

Placeringskraft: 1,0-10 Newton

Transportörtyp: Enkelspår, flexibel dubbelspår

Transportörläge: Asynkront, synkront, oberoende placeringsläge (X4i S)

PCB-format: 50x50mm till 850x560mm

PCB-tjocklek: 0,3-4,5 mm (andra storlekar tillgängliga på begäran)

PCB vikt: max. 3 kg

Matarkapacitet: 160 8 mm matarmoduler