monteur de puces CMS ASM Siplace X3S

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) est une machine stable et polyvalente avec les avantages et spécifications suivants :

Avantages

Polyvalence : Le X3S SMT dispose de trois cantilevers et peut monter des composants allant de 01005 à 50x40 mm, répondant aux besoins de production en petits lots et multi-variétés

Haute précision : la précision de placement atteint ±41 microns (3σ) et la précision angulaire est de ±0,4° (C&P) à ±0,2° (P&P), garantissant des effets de placement de haute précision

Haute efficacité : la vitesse théorique peut atteindre 127 875 composants par heure, la vitesse IPC est de 78 100 cph et la vitesse d'évaluation de référence SIPLACE est de 94 500 cph

Système d'alimentation flexible : prend en charge une variété de modules d'alimentation, notamment les chariots de composants SIPLACE, les alimentateurs de plateaux matriciels (MTC), les plateaux à gaufres (WPC), etc. Assure une alimentation efficace

Maintenance intelligente : les contrats de maintenance professionnels garantissent que l'équipement fournit les performances et la précision spécifiées tout au long de son cycle de vie

Spécifications Taille de la machine : 1,9 x 2,3 mètres

Caractéristiques de la tête de placement : technologie MultiStar

Gamme de composants : 01005 à 50x40mm

Précision de placement : ±41 microns/3σ (C&P) à ±34 microns/3σ (P&P)

Précision angulaire : ±0,4°/3σ (C&P) à ±0,2°/3σ (P&P)

Hauteur maximale des composants : 11,5 mm

Force de placement : 1,0-10 Newton

Type de convoyeur : simple voie, double voie flexible

Mode convoyeur : Mode de placement asynchrone, synchrone et indépendant (X4i S)

Format PCB : 50x50mm à 850x560mm

Épaisseur du PCB : 0,3-4,5 mm (autres tailles disponibles sur demande)

Poids du circuit imprimé : max. 3 kg

Capacité d'alimentation : 160 modules d'alimentation de 8 mm