asm siplace x3s smt chip mounter

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) je stabilní a všestranný stroj s následujícími výhodami a specifikacemi:

Výhody

Všestrannost: X3S SMT má tři konzoly a může namontovat komponenty v rozmezí od 01005 do 50x40 mm, což vyhovuje potřebám malosériové a vícerozměrné výroby

Vysoká přesnost: Přesnost umístění dosahuje ±41 mikronů (3σ) a úhlová přesnost je ±0,4° (C&P) až ±0,2° (P&P), což zajišťuje efekty vysoce přesného umístění

Vysoká účinnost: Teoretická rychlost může dosáhnout 127 875 komponentů za hodinu, rychlost IPC je 78 100 cph a rychlost hodnocení benchmarku SIPLACE je 94 500 cph

Flexibilní systém podávání: Podporuje různé moduly podavače, včetně vozíků na komponenty SIPLACE, podavačů s matricovými zásobníky (MTC), vaflových zásobníků (WPC) atd. Zajistěte efektivní podávání

Inteligentní údržba: Profesionální smlouvy o údržbě zajišťují, že zařízení poskytuje specifikovaný výkon a přesnost během celého životního cyklu

Specifikace Velikost stroje: 1,9x2,3 metru

Vlastnosti ukládací hlavy: Technologie MultiStar

Rozsah součástí: 01005 až 50x40 mm

Přesnost umístění: ±41 mikronů/3σ (C&P) až ±34 mikronů/3σ (P&P)

Úhlová přesnost: ±0,4°/3σ (C&P) až ±0,2°/3σ (P&P)

Maximální výška součásti: 11,5 mm

Síla umístění: 1,0-10 Newtonů

Typ dopravníku: Jednokolejný, flexibilní dvoukolejný

Režim dopravníku: Asynchronní, synchronní, nezávislý režim umístění (X4i S)

Formát PCB: 50x50mm až 850x560mm

Tloušťka desky plošných spojů: 0,3-4,5 mm (jiné velikosti na vyžádání)

Hmotnost PCB: max. 3 kg

Kapacita podavače: 160 modulů podavače 8 mm