asm siplace x3s smt चिप माउन्टर

Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) एक स्थिर र बहुमुखी मेसिन हो जसमा निम्न सुविधाहरू र विशिष्टताहरू छन्:

फाइदाहरू

बहुमुखी प्रतिभा: X3S SMT मा तीन क्यान्टिलिभरहरू छन् र 01005 देखि 50x40mm सम्मका कम्पोनेन्टहरू माउन्ट गर्न सक्छन्, सानो ब्याच र बहु-विविध उत्पादनको आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।

उच्च परिशुद्धता: प्लेसमेन्ट सटीकता ±41 माइक्रोन (3σ) सम्म पुग्छ, र कोणीय शुद्धता ±0.4° (C&P) देखि ±0.2° (P&P), उच्च-परिशुद्धता प्लेसमेन्ट प्रभावहरू सुनिश्चित गर्दै।

उच्च दक्षता: सैद्धान्तिक गति प्रति घण्टा 127,875 घटकहरू पुग्न सक्छ, IPC गति 78,100cph छ, र SIPLACE बेन्चमार्क मूल्याङ्कन गति 94,500cph छ।

लचिलो खुवाउने प्रणाली: SIPLACE कम्पोनेन्ट कार्टहरू, म्याट्रिक्स ट्रे फिडरहरू (MTC), वाफल ट्रे (WPC), इत्यादि सहित विभिन्न प्रकारका फिडर मोड्युलहरूलाई समर्थन गर्दछ। कुशल खुवाउने सुनिश्चित गर्नुहोस्।

स्मार्ट मर्मतसम्भार: व्यावसायिक मर्मत सम्झौताहरूले सुनिश्चित गर्दछ कि उपकरणले यसको सम्पूर्ण जीवन चक्रमा निर्दिष्ट प्रदर्शन र शुद्धता प्रदान गर्दछ।

निर्दिष्टीकरण मेसिन आकार: 1.9x2.3 मिटर

प्लेसमेन्ट हेड सुविधाहरू: मल्टिस्टार प्रविधि

कम्पोनेन्ट दायरा: ०१००५ देखि ५०x४० मिमी

प्लेसमेन्ट शुद्धता: ±41 माइक्रोन/3σ (C&P) देखि ±34 माइक्रोन/3σ (P&P)

कोणीय शुद्धता: ±0.4°/3σ (C&P) देखि ±0.2°/3σ (P&P)

अधिकतम घटक उचाइ: 11.5 मिमी

स्थान बल: 1.0-10 न्यूटन

कन्वेयर प्रकार: एकल ट्रयाक, लचिलो दोहोरो ट्रयाक

कन्वेयर मोड: एसिन्क्रोनस, सिंक्रोनस, स्वतन्त्र प्लेसमेन्ट मोड (X4i S)

PCB ढाँचा: 50x50mm देखि 850x560mm सम्म

PCB मोटाई: 0.3-4.5mm (अनुरोधमा उपलब्ध अन्य आकारहरू)

पीसीबी वजन: अधिकतम। ३ किलो

फिडर क्षमता: 160 8mm फिडर मोड्युलहरू